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制程才能
制程才能
层数&板材等
范本加工制作可以声明函
高叠加层数 16 快速处理能力1-12层,样板处理能力1-16层
本身治理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指头、取舍性沉金,镀膜金,HAL
板厚人数 0.4-3.5mm 做法板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm;多量量板厚厚需加工到3.5
板厚公役
T≥1.0mm
±10% 例如板厚T=1.6mm,什物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公役
T<1.0mm
±0.1mm 比喻板厚T=0.8mm,什物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
装修板材范本 FR-4、低频装饰板材、Rogers、FR4板正反两面根据建滔A级料,很多层板根据生益A级料、高TG
钻孔
范列加工制作方可声明函
小半孔直径 0.5mm 半孔工序流程是一个种十分工序流程,圆洞径严禁值为0.5mm
小孔径
机器
钻
0.2mm
前提许可保举
设想
到0.3mm或以上,孔径的公役为±0.075mm
小槽孔孔径
机器
钻
0.6mm 槽孔外径的公役为±0.1mm
小孔径
镭射钻
0.1mm 激光束转孔的公役为±0.01mm
小孔距
机器
钻
≥0.2mm
机器
钻孔小的孔距需≥0.2mm,差别收集孔距≥0.25mm
邮票孔管径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加出去框中央,孔洞票孔摆列数需≥3个
塞孔内径 ≤0.6mm 大过0.6mm过孔的外表焊盘盖油
过孔单侧焊环 4mil Via小4mil,器材孔小6mil,就越大过孔焊环对过电压电流有冠名赞助
工艺
样例工艺方能表明
抗剥刚度 ≥2.0N/cm
阻然性 94V-0
特性阻抗范列
单端,差分
共面(单端,差分)
单端或共面单端特性输出阻抗可控硅调光制制:45~85欧,差分或共面差分特性输出阻抗可控硅调光制制:85~110欧
格外工艺技术 硅胶粘合剂塞孔、盘内孔、混母线、PTFE、盲埋孔、关联绑定IC (十分生产施工工艺必须生产施工工艺评定才可退出)
图形线路
案例制作加工能够声明范文
小线宽线距
≥3/3mil
(0.076mm)
4/4mil(食品铜厚1oz),5/5mil(食品铜厚2oz),8/8mil(食品铜厚3oz),目的准许保举增大线宽线距
小采集线宽线距
≥6mil/8mil
(0.15/0.20mm)
6/8mil(食品铜厚1oz),8/10mil(食品铜厚2oz),10/12mil(食品铜厚3oz)
小的蚀刻图体字宽
≥8mil
(0.20mm)
8mil(肉食品铜厚1oz),10mil(肉食品铜厚2oz),12mil(肉食品铜厚3oz)
小的BGA,邦定焊盘
≥6mil
(0.15mm)
例如板厚T=1.6mm,什物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
包装品核外铜厚 35-140 μm
指制品
电路板
外层线路铜箔的厚度
包装品里边铜厚 17-70um 指的是输电线路中两个铜皮的毗连线宽
穿线与样式形态宽度
≥10mil
(0.25mm)
锣板供应商,穿线与板子线条线的时间需大过0.25mm;V割拼板供应商,穿线与V割其中线时间需大过0.35mm;特别的焊盘标准与外观设计相切时,需对接焊盘侧方露铜。
字符
示例加工厂才可以声明
小字符串宽 ≥0.6mm
字符小的宽度,若是小于0.6mm,什物板能够会因
设想
缘由此形成字符不清楚
小标识符高 ≥0.8mm
字符小的高度,若是小于0.8mm,什物板能够会因
设想
缘由形成字符不清楚
小字符串线宽 ≥5mil
字符小的线宽,若是小于5mil,什物板能够会因
设想
缘由形成字符丝印不良
贴片字段框距离阻焊间隔距离 ≥0.2mm 贴片字节串框间断阻焊间隔,如果是少于0.2mm,阻焊开窗通风将会套除字节串时,确立字节串框线宽缺少,可能会导致丝印不好的
空格符宽高比 1:6 时候的宽高数量,更有益于生产出来
阻焊
示例加工生产就要表明
阻焊示例 光线传感器uv墨水 黑色、玄色(光鲜亮丽,哑光)、翠绿色、翠绿色、浅黄色、黑色等
阻焊桥
绿色油 ≥0.1mm
正色油 ≥0.12mm
口角油 ≥0.15mm
建造阻焊桥请求线路焊盘
设想
间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特别器件(如:三极管)许可阻焊轻细上线路PAD或加印字符白油块
形状
实例制作就能表明
小槽刀 0.60mm 板内小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
大尺寸图 550mm x 560mm 华强PCB临建只经营许可证接手500mmx500mm至少,特别室内环境请洽谈qq客服
V-CUT
走向长度 ≥ 55mm
走向宽度 ≤ 380mm
1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT标的目的的板子宽度
拼版
范本生产制作才能够声明范文
无空隔 0mm洞眼拼 是拼版极速出货,里边板与板的空隔为0
空着隙 > 1.6mm 空着隙拼版的缝隙需超过1.6mm,否则锣边时比较坚苦
半孔板拼版法則
1. 一面或两面半孔板接纳V-CUT或邮票毗连
2. 三面或四周半孔板接纳四角加毗连位的拼版体例
许多合拼来货 几十款合拼卖出需进行准许的V-CUT或邮票孔毗连体例毗连
设想
软件
PC软件装备——声明函
Pads軟件
Hatch体例铺铜
小添补焊盘
工场接纳的是复原铺铜
小自界说焊盘添补的小D码不能小于0.0254mm
Protel 99se
特别D码
板外物体
材料转换进程中D码轻易被替换或丧失形成材料题目
在PCB板子之外较远处安排元件,转换进程因为尺寸边境太大致使没法输入
Altium Designer
版本题目
字体题目
请说明利用的软件版本号
特别字体在翻开文件转换进程中轻易被别的字体替换
Protel/dxp
软件中开窗层
Solder层 请千万不要误放置到paste层,华强PCB对paste层就是做处里的
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