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颠末装配的BGA器件普通环境能够反复利用，但因为装配后BGA底部的焊球遭到差别水平的粉碎，是以必须停止植球处置后能力利用。根据植球的东西和资料的差别，其植球的体例也有所差别，不论接纳甚么体例，其工艺进程是不异的，详细步骤以下：
  1.
去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并洗濯
  (1)用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清算清洁平坦，可接纳拆焊编织带和扁铲形
烙铁头停止清算操纵时注重不要破坏焊盘。  
 (2)
用异丙醇或乙醇等洗濯剂将助焊剂残留物洗濯清洁 
2.在BGA底部焊盘上印刷助焊剂(或焊膏)   
(1)普通环境接纳接纳高粘度的助焊剂，起到粘接和助焊感化，应保障印刷后助焊
剂图形清楚、不漫流。偶然也能够接纳焊膏取代，接纳焊膏时焊膏的金属组分应与
焊球的金属组分相婚配。 
(2)印刷时接纳BGA公用小模板，模板厚度与启齿尺寸要根据球径和球距肯定，印
刷终了必须查抄印刷品质，如分歧格，必须洗濯后从头印刷。 
3.挑选焊球 
挑选焊球时要斟酌焊球的资料和球径的尺寸。今朝PBGA
焊球的焊膏资料普通都是63Sn／37Pb，与今朝再流焊利用的资料是一致的，必须挑选与
BGA器件焊球资料相婚配焊球。 
焊球尺寸的挑选也很重要，若是利用高粘度助焊剂，应挑选与BGA器件焊球不异直径的焊球；若是利用焊膏，应挑选比BGA器件焊球直径小一些的焊球。 
4.植球体例一(接纳植球器)   
(1)若是有植球器，挑选—块与BGA焊盘婚配的模板，模板的启齿尺寸应比焊球
直径大0.05-0.1mm，将焊球平均地撒在模板上，摇摆植球器，把过剩的焊球从模
板上滚到植球器的焊球搜集槽中，使模板外表刚好每一个漏孔中保留一个焊球。 
 (2)把置球器安排在BGA返修装备的任务台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在BGA
返修装备的吸嘴上(焊盘面向下)。  
 (3)根据13.2.5贴装BGA的体例停止瞄准，使BGA器件底部图象与置球器模板外表每一个焊球图象完全重合。  
 (4)将吸嘴向下挪动，把BGA器件贴装到置球器模板外表的焊球上，而后将BGA器件吸起来，此时焊球被粘到BGA器件底面。 
 (5)用镊子夹住BGA器件的外边框，封闭真空泵。 
 (6)将BGA器件的焊球面向上安排在BGA返修装备的任务台上。 
5.置球体例二(不置球器时可接纳以下体例)   
(1）把印好助剂或焊膏的BGA器件安排在任务台上。 
(2)筹办—块与BGA焊盘婚配的模板，模板的启齿尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm；把模板周围用垫块架高，安排在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的间隔即是或略小于焊球的直径，在显微镜下或在BGA返修装备上瞄准。 
(3)将焊球平均地撒在模板上，把过剩的焊球用镊子从模板上拨(取)上去，使模板外表刚好每一个漏孔中保留一个焊球。 
(4)移开模板(个体不安排好的处所，可用镊子或用小吸嘴的吸笔补完全)。 
6.再流焊接根据前述(参见13.2.6)体例停止再流焊接。焊接时BGA器件的焊球面向上，要把热风量调到最小，以防把焊球吹移位，再流焊温度也要比焊接BGA时略低一些。颠末再流焊处置后，焊球就牢固在BGA器件上了。
 7.实现置球工艺后，应将BGA器件洗濯清洁，并尽快停止贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。