smt根基工艺组成因素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,洗濯,检测,返修
    1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做豫备。所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于smt出产线的前端。
    2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的安稳地位上，其首要感化是将元器件安稳到PCB板上。所用装备为点胶机，位于smt出产线的前端或检测装备的前面。
    3、贴装：其感化是将外表组装元器件准确装置到PCB的安稳地位上。所用装备为贴片机，位于smt出产线中丝印机的前面。
    4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路。所用装备为固化炉，位于smt出产线中贴片机的前面。
    5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路。所用装备为回流焊炉，位于smt出产线中贴片机的前面。
    6、洗濯：其度化是将装设好的PCB板接下来，的对人体肌肉无副作用的不锈钢焊接使用量物如助焊剂等除往。选用准备为洗濯机，主导地位就可以不安逸，就可以一直在线播放，也不一直在线播放。
    7、加测：其影响是对装设好的PCB板立即停止焊接加工高质量和拆装高质量的加测。所使用武器设备有缩放镜、体视显微镜、再线检查仪（ICT）、飞针检查仪、主动的光电加测（AOI）、X-RAY加测机制、保健作用检查仪等。的地位决定加测的要用，也能装置武器设备虚设在生产加工线适当的地方。
    8、返修：其影响是对的检测展示不足的PCB板中断返修就不值当了。用到材料为烙铁、返修级任务站等。設置配置摆好在原产线中恣意位置。 

一、 单层装配：

    来料的加测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干阶段（干固）=> 流回焊接工艺 =>洗濯 => 的加测 => 返修

二、两面組裝：

    A：来料验测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烤干（固定）=>A面此逆流激光焊接方法 => 洗濯 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烤干 => 此逆流激光焊接方法（好仅对B面 => 洗濯 => 验测 => 返修）
   此工艺设计共用于在PCB正反均贴具有PLCC等很大的的SMD时尊重。

    B：来料检则 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 干燥（固有）=>A面分流焊接方法 => 洗濯 => 翻板 => PCB的B面点制作贴片胶 => 贴片 => 固有 =>B面波峰焊 => 洗濯 => 检则 => 返修）
   此加工工艺流程同用于在PCB的A面流失焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只需SOT或SOIC（28）引脚左右时，宜接收此加工工艺流程。

三、双面混装加工：

    来料在线验测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干箱（凝固后）=>分流电焊 => 洗濯 => 插件包 => 波峰焊 => 洗濯 => 在线验测 => 返修

四、正反面混装方法：

    A：来料探测 => PCB的B中式面点贴片胶 => 贴片 => 干固 => 翻板 => PCB的A面ps插件=> 波峰焊 => 洗濯 => 探测 => 返修
先贴后插，共用于SMD元器件封装大于前女友元器件封装的生活环境

    B：来料检查测量 => PCB的A面插件包（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B糕点贴片胶 =>贴片 => 干固 => 翻板 => 波峰焊 => 洗濯 => 检查测量 => 返修
先插后贴，同用于和平分手组件高于SMD组件的生态

    C：来料检则 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 风干 => 逆流焊结 =>插件机，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B糕点贴片胶 => 贴片 => 固有 => 翻板 => 波峰焊 =>洗濯 => 检则 => 返修A面混装，B面贴装。

    D：来料探测 => PCB的B糕点贴片胶 => 贴片 => 应用 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面分流锡焊加工 => 扩展程序 => B面波峰焊 => 洗濯 => 探测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴俩面SMD，分流锡焊加工，后插装，波峰焊

    E：来料检查测量 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 吹干（干固）=>此逆流激光电焊 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 吹干 =此逆流激光电焊1（可配纳位置激光电焊）=> 扩展程序 => 波峰焊2（如插装pcb板少，不错选择手工艺品激光电焊）=> 洗濯 =>检查测量 => 返修A面贴装、B面混装。

五、正反面装配生产工艺

   A：来料监测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,吹干（应用）,A面分流激光焊,洗濯,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,吹干,分流激光焊（好仅对B面,洗濯,监测,返修）
此生产技术合适于在PCB两边均贴都有PLCC等较少的SMD时得到。

   B：来料查重,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干机（固定）,A面出液电弧焊接,洗濯,翻板;PCB的B面点制作贴片胶,贴片,固定,B面波峰焊,洗濯,查重,返修）此制作制作工艺同用于在PCB的A面出液焊，B面波峰焊。在PCB的B面主装的SMD中，凡是SOT或SOIC（28）引脚下时，宜采纳此制作制作工艺。