在氮气掩护下停止波峰焊和再流焊，将成为外表组装中手艺的支流，环氮波峰焊机与甲酸手艺相连系，环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相连系，能去除洗濯工艺。现今敏捷成长的smt焊接手艺中，碰到的首要题目是若何废除氧化物，获得基材的纯洁外表，到达靠得住的毗连。凡是，操纵焊剂往来来往除氧化物，润湿被焊接外表，减小焊料的外表张力，避免再氧化。但同时，焊剂在焊接后会留下残留物，对PCB组件构成不良影响。因此，必须对电路板完全洗濯，而SMD尺寸小，不焊接处的空隙也愈来愈小，完全洗濯已不能够，更首要的是环保题目。在1994年际构造发明CFC对大气臭氧层有粉碎，作为首要洗濯剂的CFC必须禁用。处置上述题目有用的方式是在电子装联范畴中接纳免洗濯手艺。

一 氮气掩护加甲酸的免洗濯手艺根基先容
    在氮气中插手少许且定量的甲酸HCOOH已被证实是一种有用的免洗濯手艺，焊接后不必任何洗濯，无任何副感化或任何对残留物的担忧。
    氮气作为掩护气体极其适合，首要是它的内聚能量高，只要在高暖和高压下(> 500°C，>100bar)或增添能量的环境下，才会产生化学反映，今朝已把握了一个出产氮气的有用方式。氛围中氮气约占78%，是一种取之不尽、用之不竭，经济性极好的掩护气体。
    氮气作为掩护气体，在焊接中的首要感化是解除焊接进程中的氧气 ，增添可焊性，避免再氧化。
    焊接靠得住，除挑选适合的焊料，普通还须要焊剂的共同，焊剂首要是去除焊接前SMA组件焊接部位的氧化物和避免焊接部位的再氧化，并构成焊料良好的润湿前提，进步可焊性。尝试证实，在氮气掩护下插手甲酸后即能起到如上感化。别的，在氮气掩护下操纵甲酸HCOOH作为活化剂焊接时，金属氧化物的复原法式为：
   MeO + HCOOH + 热 Me + CO2 + H2
   注：Me即金属
    此化学方程式标明，在金属氧化物的分化进程完成后，不任何残留物留上去，亦不留下任何对环境无害的物资，并且，因为在缺氧环境下，复原出的金属不会再氧化。
    另外，甲酸在160°C以上即分化放出二氧碳和氢气，因此，颠末波峰焊与回流焊的产物上无残留甲酸。

二 氮气加甲酸手艺用于波峰接机
   有关掩护气体用在焊锡方面的一份报告，是德西门子公司在八十年月初颁发的，颠末多年成长后，现已被良多厂家接纳。尝试标明，凡是的波峰焊接机不能改装成氮气掩护的机械。今朝，有一种产物是接纳地道式焊接槽布局的环氮波峰焊接机，其机身首要是一个地道式的焊接加工槽，上盖由几块可翻开的玻璃构成，确保氧气不能进入加工槽内。当氮气通入焊接，操纵掩护气体和氛围的差别比重，氮气会主动把空赶出焊接区。
   在焊接停止进程中，PCB板会不时带入氧气注入焊接区内，因此要不时将氮气注入焊接区内，使氧气不时排到出口。
 这类体系的氮气耗量为18-20M3/h，本钱较高，甲酸用量少，几近可不计本钱。  
结果：
   1、从底子上消弭焊料的氧化，改良了液态焊料的润湿机能。
   2、焊后无残留物，完成了完全的免洗濯工艺，节流了洗濯装备的投资及洗濯装备所需的资料费、操纵费，掩护了环境。
   3、用氮气后不良率下降75%。
   4、在氮气下构成的焊点寿命较长。

三  氮气加甲酸手艺用于再流炉
    氮气加甲酸手艺普通利用于红外加强力对流夹杂的地道式再流焊炉中，入口和出口普通设想成开启式，而在其内部有多道门帘，密封性好，能使组件的预热、枯燥、再流焊接冷却都在地道内完成。在这类夹杂氛围下，操纵的焊膏中不需含有活化剂，焊后无残留物留在PCB板上。
结果：
   1、削减氧化，削减焊球的构成，不存在桥接，对邃密间距器件的焊接极其有益。
   2、节流了洗濯装备，掩护了地球环境。
   3、由氮气所带来的附加本钱轻易从节俭的本钱中发出，本钱节俭从错误谬误削减及其所需野生节俭而来。
错误谬误：
   1、氮气用量16-18M3/h，本钱较高。
   2、操纵时需为炉内的残氧浓度停止测试，因完成洗濯焊接因此高纯度氮气为价格。
   以上简略先容了一种手艺。要进步靠得住性，于96年引进了smt出产线，此中的再流焊炉与波峰焊均为操纵氮气掩护手艺的机型，操纵至今获得了较为抱负的结果。因为航天产物数目较少，因而是咱们的出产线大都环境下是在加工对外承接的民用花费电子产物，因其对靠得住性并不请求满有把握而请求加工本钱要低，此时只好打消氮气掩护办法。