此刻，抗蚀剂的涂布体例按照电路图形的紧密度和产量分为以下三种体例：丝网漏印法、干膜／感光法、液态抗蚀剂感光法。

    抗蚀油墨接纳丝网漏印法间接把线路图形漏印在铜箔外表上，这是经常操纵的手艺，合用于多量量出产，本钱昂贵。组成的线路图形的精度可以或许到达线宽／间距0．2～O．3mm，但不合用于更紧密的图形。跟着微细化这类体例慢慢不能顺应。与以下所论述的干膜法比拟须要有必然手艺的操纵职员，操纵职员必须颠末多年的培育，这是倒霉的身分。


    干膜法只需装备、前提齐备便可制得70～80μm的线宽图形。此刻0．3mm以下的紧密图形大局部都可以或许用干膜法组成抗蚀线路图形。接纳干膜，其厚度是15～25μm，前提允许，批量程度可以或许建造30～40μm线宽的图形。

    被挑选干膜时，必须按照与铜箔板、工艺的婚配性并经由过程尝试来肯定。尝试的程度即便有好的分辩才能，但并不必然在多量量出产操纵时能有很高的及格率。柔性印制板薄且易于曲折，若是选用硬一点的干膜则其较脆而随动性差，以是也就会发生裂痕或剥落从而使蚀刻的及格率降落。

    干膜是卷状的，出产装备和功课较简略。干膜是由较薄的聚酯掩护膜、光致抗蚀膜和较厚的聚酯离型膜等三层布局所组成。在贴膜之前起首要把离型膜(又称隔阂)剥去，再用热辊将其贴压在铜箔的外表上，显影前再撕去下面掩护膜(又称载体膜或笼盖膜)，普通柔性印制板两侧有导向定位孔，干膜可略微比要贴膜的柔性铜箔板狭小一点。刚性印制板用的主动贴膜装配不合用于柔性印制板的贴膜，必须停止局部的设想变动。因为干膜贴膜与其余的工序比拟线速率大，以是不少厂都不必主动化贴膜，而是接纳手工贴膜。

    贴好干膜以后，为了使其不变，应安排1 5～20min以后再停止暴光。

    线路图形线宽若是在30μm以下，用干膜组成图形，及格率会较着降落。批量出产时普通都不操纵干膜，而操纵液态光致抗蚀剂。涂布前提差别，涂布的厚度会有所变更，若是涂布厚度5～15μm的液态光致抗蚀剂于5μm厚的铜箔上，尝试室的程度可以或许蚀刻1Oμm以下的线宽。


    液态光致抗蚀剂，涂布以后必须停止枯燥和烘焙，因为这一热处置会匹敌蚀膜机能发生很大影响，以是必须严酷节制枯燥前提。