沉银工艺是线路板外表处置的工艺之一，也是线路板建造进程中的后一道工序，该工艺间接决议着制品线路板的品德。为了晋升把控沉银工艺手艺的能力，咱们对亚洲首要的利用厂商停止了为期一年(到2005年7月为止)的查询拜访，目标在于切磋构成银层缺点的遍及缘由和若何经过进程优化沉银工艺来削减在量产时的各类缺点，有关查询拜访成果宣布以下:

一、查询拜访
本查询拜访共有93家厂商(包含64家PWB制作厂商和29家拆卸厂商)到场,按照他们的反映,构成缺点或报废有6个首要的缘由:贾凡尼效应、侵蚀、露铜、离子净化、微浮泛、可焊性
很较着,由于印制线路板实现拆卸后不能重工,所以因微浮泛而报废所构成的本钱丧失高。固然此中有八个PWB 制作厂商由于客户退件而注重到了该缺点,可是此类缺点首要仍是由拆卸厂商提出。
可焊性题目底子不被PWB制作厂商报告过,只要三家拆卸厂商误将产生在外部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”题目(是指在波峰焊后焊锡只添补到孔深度的一半)归罪于沉银层。经过原始装备商(OEM)针对此题目更深入的研讨考证,此题目完全是由于线路板设想所产生的可焊性题目,与沉银工艺或其余终外表处置体例有关。

二、底子缘由阐发
经过进程对构成缺点的底子缘由阐发,可经过工艺改良和参数优化相连系的体例将这些缺点率降到低。
贾凡尼效应凡是呈现在阻焊膜和铜面之间的裂痕下。在沉银进程中,由于裂痕的裂痕很是小,限定了沉银液对此处的银离子供给,可是此处的铜可以或许被侵蚀为铜离子,而后在裂痕外的铜外表上产生沉银反映。由于离子转换是沉银反映的源能源,所以裂痕下铜面受进犯水平与沉银厚度间接相干。
2Ag+ + 1Cu = 2 Ag + 1Cu++ (+ 是落空一个电子的金属离子)
上面任何一个缘由城市构成裂痕:侧蚀/显影过分或阻焊膜与铜面连系不好;不平均的电镀铜层(孔口薄铜处);阻焊膜下基材铜上有较着的深刮痕。
侵蚀  是由于氛围中的硫或氧与金属外表反映而产生的。银与硫反映会在外表天生一层黄色的硫化银(Ag2S)膜,若硫含量较高,硫化银膜终会改变成玄色。银被硫净化有几个路子,氛围(如前所述)或其余净化源,如PWB包装纸。银与氧的反映则是别的一种进程,凡是是氧和银层下的铜产生反映,天生深褐色的氧化亚铜。这类缺点凡是是由于沉银速率很是快,构成低密度的沉银层,使得银层低部的铜轻易与氛围打仗,是以铜就会和氛围中的氧产生反映。松散的晶体规划的晶粒间空地较大,因此须要更厚的沉银层能力到达抗氧化。这象征着出产中要堆积更厚的银层从而增添了出产本钱,也增添了可焊性呈现题目的机率,如微浮泛和焊接不良。

露铜  凡是与沉银前的化学工序有关。这类缺点在沉银工艺后闪现,首要是由于前制程未完全去除的残留膜障碍了银层的堆积而产生的。罕见的是由阻焊工艺带来的残留膜,它是在显影液中显影未净而至, 也便是所谓的“残膜”,这层残膜障碍了沉银反映。机器处置进程也是产生露铜的缘由之一,线路板的外表规划会影响板面与溶液打仗的平均水平,溶液轮回缺乏或过量一样会构成不平均的沉银层。

离子净化 线路板外表存在的离子物资会搅扰线路板的电机能。这些离子首要来自沉银液自身(残存在沉银层或在阻焊膜下)。差别沉银溶液离子含量差别,离子含量越高的溶液,在一样的水洗前提下,离子净化值越高。沉银层的孔隙度也是影响离子净化的首要身分之一,孔隙度高的银层轻易残存溶液中的离子,使得水洗的难度增大,终会致使离子净化值的响应降低。后水洗结果一样会间接影响离子净化,水洗不充实或水质分歧格城市引发离子净化超标。

微浮泛 凡是直径小于1mil,位于焊料和焊接面之间的金属界面化合物之上的浮泛被称为微浮泛,由于它现实上是焊接面的“立体空泡群”,所以极大的减小了焊接连系力。OSP、ENIG和沉银外表城市呈现微浮泛,其构成的底子缘由还不明白,但已确认了几个影响身分。虽然沉银层的一切微浮泛都产生在厚银(厚度跨越15μm)外表,但并非一切的厚银层城市产生微浮泛。当沉银层底部的铜外表规划很是粗拙时更轻易产生微浮泛。微浮泛的产生仿佛也与共堆积在银层中的无机物的品种及成份有关。针对以上所述之景象,原始装备厂商(OEM)、装备出产办事商(EMS)、PWB制作厂商和化学品供给商停止了数个摹拟前提下焊接研讨,但不一个可以或许完全消弭微浮泛。