单双面贴片工艺
单面组装：
来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>洗濯=>检测=>返修
双面组装：
A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（好仅对B面=>洗濯=>检测=>返修）。
B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>洗濯=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>洗濯=>检测=>返修）
此工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜接纳此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>洗濯=>插件=>波峰焊=>洗濯=>检测=>返修
四、双面混装工艺：
A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>洗濯=>检测=>返修
先贴后插，合用于SMD元件多于分手元件的环境
B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>洗濯=>检测=>返修
先插后贴，合用于分手元件多于SMD元件的环境
C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>洗濯=>检测=>返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>洗濯=>检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可接纳部分焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可以使用手工焊接）=>洗濯=>检测=>返修A面贴装、B面混装。
五、双面组装工艺
A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,洗濯,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（好仅对B面,洗濯,检测,返修）
此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,洗濯,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,洗濯,检测,返修）此工艺合用于在PCB的A面回流。