在凡是环境下咱们用的电子产物都是由pcb加上各类电容,电阻等电子元器件按设想的电路图设想而成的,以是五花八门的电器须要各类差别的smt贴片加工工艺来加工。那末smt贴片加工又分哪几种呢？上面为大师先容。

一、只要外表贴装的单面配装



工艺挨次：丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接



二、只要外表贴装的双面拆卸



工艺挨次：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>背面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接



三、接纳外表贴装元件和穿孔元件夹杂的单面或双面拆卸



工艺挨次：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>背面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>背面=>插元件=>波峰焊接



四、顶面接纳穿孔元件，底面接纳外表贴装元件



工艺挨次：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>背面=>插元件=>波峰焊接