抄板公司-纬亚电子：择要：电镀铜层具备杰出的导电、导热、延展性等长处，是以，电镀铜手艺被普遍利用于电子资料建造范畴。本文归纳综合了几种经常利用电镀铜系统的特色，重点先容了在电子建造中利用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的构成和各成份感化。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路建造、电子封装、超大范围集成电路（ULSI）铜互连范畴的利用，并对最近几年来电子财产中利用的几种进步前辈电镀铜手艺，包含脉冲电镀铜手艺、程度间接电镀铜手艺、超声波电镀铜手艺、激光电镀铜手艺等停止了批评。
    关头词：电子资料；电镀铜；铜箔粗化；印制电路；电子封装；超大范围集成电路（ULSI）
    中图分类号：TQ153.14; TQ178         文献标识码：A    文章编号：1004 – 227X (2007) 02 – 0043 – 05
     1 媒介
     电镀铜层因其具备杰出的导电性、导热性和
    2. 2. 3   Cl–
    Cl–能够进步阳极的活性，增进阳极普通消融，防止阳极钝化；还能够削减因阳极消融不完全产生的“铜粉”，进步镀层的亮光和整平能力，改良镀层品质。普通含量较低，30 ~ 80 mg/L 摆布[6]。
    2. 2. 4   增添剂
    增添剂在酸性镀铜中很关头，普通有载运剂、亮光剂、整平剂等，凡是须要几种增添剂协同感化能力到达抱负的结果。它能够转变电极的外表吸附状态，进而转变镀层的布局。不过在现实的电镀进程中增添剂的量比拟难以节制，这是 HDI（高密度印制板）中高厚径比微孔电镀的坚苦，外已有研讨者经由进程转变
脉冲电镀的前提开辟不利用增添剂的手艺[7-8]。
    3 电镀铜在电子资料范畴的利用
    3. 1 铜箔粗化处置
     铜箔是建造印制板的关头导电资料，可是印制板外层铜箔毛面在与绝缘基板压合建造覆铜板之前必须颠末电镀铜粗化处置，使之具备必然的外表粗拙度，能力保障与基板有充足的粘合力。铜箔的粗化处置凡是分 2 步：一是在较低铜离子浓度高电流密度下的粗化处置，二是在高铜离子浓度低电流密度下的固化处置[9]。粗化处置进程中必须利用特别的增添剂，不然铜箔在低温层压建造覆铜板时会显现“铜粉转移”景象，影响与基板的连系力，严峻时会使线路从基板上零落。
     在建造多层线路板时，内层铜箔也须要停止强化处置。传统的内层铜箔利用黑化处置方式，可是黑化方式产生的氧化铜会在后续进程中产生浮泛，构成层间互连靠得住性降落[10]。有日本研讨职员[11]接纳在酸性硫酸盐电镀铜溶液中增添苯并喹啉系列无机物作为增添剂，并转变溶液中的酸铜比和操纵前提对内层铜箔停止处置，防止了“浮泛”景象的产生。
     3. 2 PCB 建造
     3. 2. 1 PCB 微孔建造
     印制板上的小孔具备相当首要的感化，经由进程它不只能够实现印制板各层之间的电气互连，还能够实现高密度布线。一张印制板上经常具备不计其数个小孔，有的多达数万个乃至十万个。在这些孔中不只有贯穿于各层之间的导通孔，另有位于印制板表层的盲孔和位于外部的埋孔，并且孔径巨细不一，地位各别。是以，孔内铜金属化的品质就成为决议印制板层间电气互连的关头[12]。传统的印制板孔金属化工艺首要分2步：一是经由进程化学镀铜工艺在钻孔上构成一层导电薄层（厚度普通为 0.5 μm），二是在已构成的化学镀铜层上再电镀一层较厚的铜层（20 μm 摆布）。
     可是化学镀铜层存在以下题目：（1）镀速比拟慢，出产效力低，镀液不不变，保护严酷[13]；（2）利用甲醛为复原剂，是潜伏的致癌物资且操纵前提差[14]；（3）利用的 EDTA 等螯合剂给废水处置带来坚苦[15]；（4）化学镀铜层和电镀层的致密性和延展性不同，热收缩系数不同[16]，在特定前提下遭到热打击时轻易分层、起泡，对孔的靠得住性构成要挟。基于以上几点，人们开辟出了不利用化学镀铜而间接停止电镀铜的工艺[14-16]。该方式是在颠末特别的前处置后间接停止电镀铜，简化了操纵法式。跟着人们环保认识的加强，又因为化学镀铜工艺存在各类题目，化学镀铜必将会被间接电镀铜工艺所代替。

2. 2 酸性硫酸盐电镀铜镀液构成及各成份感化
     电子行业利用的硫酸盐镀铜溶液中首要含有CuSO4、H2SO4、Cl?和无机增添剂等成份。
     2. 2. 1   硫酸铜
      CuSO4 是主盐，是溶液中 Cu2+的来历，浓度要过度。太低则堆积速度较慢；太高则堆积速度过快，结晶颗粒粗大，并影响镀液的深镀能力，使板面与孔内厚度不同过大。CuSO4 ·5H2O 含量 60 ~ 100 g/L。
    2. 2. 2   硫酸
     H2SO4 首要增添镀液的导电能力，并防止 Cu2+水解，浓度也要适当。太高镀液分离能力差，太低镀层脆性增添，韧性降落。特别是在印制板电镀通孔操纵中要坚持 ρ (H2SO4)/ ρ (Cu2+)必然的比例，能力到达较好的深镀结果。H2SO4含量 180 ~ 220 g/L。
    2. 2. 3   Cl–
    Cl–能够进步阳极的活性，增进阳极普通消融，防止阳极钝化；还能够削减因阳极消融不完全产生的“铜粉”，进步镀层的亮光和整平能力，改良镀层品质。普通含量较低，30 ~ 80 mg/L 摆布[6]。
    2. 2. 4   增添剂
    增添剂在酸性镀铜中很关头，普通有载运剂、亮光剂、整平剂等，凡是须要几种增添剂协同感化能力到达抱负的结果。它能够转变电极的外表吸附状态，进而转变镀层的布局。不过在现实的电镀进程中增添剂的量比拟难以节制，这是 HDI（高密度印制板）中高厚径比微孔电镀的坚苦，外已有研讨者经由进程转变
脉冲电镀的前提开辟不利用增添剂的手艺[7-8]。
    3 电镀铜在电子资料范畴的利用
    3. 1 铜箔粗化处置
     铜箔是建造印制板的关头导电资料，可是印制板外层铜箔毛面在与绝缘基板压合建造覆铜板之前必须颠末电镀铜粗化处置，使之具备必然的外表粗拙度，能力保障与基板有充足的粘合力。铜箔的粗化处置凡是分 2 步：一是在较低铜离子浓度高电流密度下的粗化处置，二是在高铜离子浓度低电流密度下的固化处置[9]。粗化处置进程中必须利用特别的增添剂，不然铜箔在低温层压建造覆铜板时会显现“铜粉转移”景象，影响与基板的连系力，严峻时会使线路从基板上零落。
     在建造多层线路板时，内层铜箔也须要停止强化处置。传统的内层铜箔利用黑化处置方式，可是黑化方式产生的氧化铜会在后续进程中产生浮泛，构成层间互连靠得住性降落[10]。有日本研讨职员[11]接纳在酸性硫酸盐电镀铜溶液中增添苯并喹啉系列无机物作为增添剂，并转变溶液中的酸铜比和操纵前提对内层铜箔停止处置，防止了“浮泛”景象的产生。

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