抄板公司-纬亚电子：1 题目：印制电路中焊料涂覆层太厚
缘由：
（1）前和/或后风刀的氛围压力低
（2）晋升板子的速率太快
（3）氛围流温度低
（4）风刀距板子太远
（5）风刀角度太大
处置体例：
（1）调剂和增添前和/或后风刀的氛围压力。
（2）恰当下降晋升板子的速率。
（3）调剂节制器，使其到达所要求的温度。
（4）参考规范，查抄二者之间的间隔，须要时停止调剂。
（5）查抄和从头调剂。

2 题目：印制电路中焊料涂覆层太薄
缘由：
（1）前和/或后风刀的氛围压力太高
（2）氛围流温度太高
（3）板子从焊料槽中晋升的速率太慢
（4）风刀太接近板子
处置体例：
（1）恰当减小前和/或后风刀的氛围压力。
（2）下降氛围流温度。
（3）恰当进步晋升速率，并查抄焊料层的厚度。
（4）按照工艺规范查抄二者间隔，须要时停止调剂。

3 题目：印制电路中板子上焊料层厚度不平均
缘由：
（1）风刀不洁净，有梗塞
（2）风刀气流量有误
（3）因为板子太薄，或板子曲折
处置体例：
（1）查抄风刀，并用洁净器洁净处置。
（2）查抄并调剂风刀气流量节制阀。
（3）增强工艺节制。

4 题目：印制电路中金属化孔梗塞或焊料太厚
缘由：
（1）板子的晋升速率太快
（2）风刀的氛围压力太低
（3）锡锅或风刀气流温度太低
（4）上夹具时，板子不垂直，熔融焊料能够会流进金属化孔内
（5）风刀角度错误
（6）两风刀程度间距太大
（7）气压前后不均衡
（8）助焊剂不恰当
（9）助焊剂粘度大
（10）孔内有同化物
（11）风刀梗塞
（12）焊料分歧格
处置体例：
（1）恰当下降晋升速率，从头处置板子。
（2）调剂节制阀，进步风刀的氛围压力。
（3）调剂锡锅或风刀气流温度。
（4）装夹板子时必然要坚持板子垂直。
（5）调剂风刀角度。
（6）恰当减小间距。
（7）查抄调剂。
（8）改换助焊剂。
（9）查抄后用公用浓缩剂浓缩到恰当的粘度。
（10）热风整平前要细心查抄孔内，确保孔内无异物。
（11）查抄后用公用东西清算。
（12）查抄阐发焊料成分，须要时应停止改换。

5 题目：印制电路中孔内焊料浮泛（无焊料）
缘由：
（1）金属化孔存在有孔洞
（2）阻焊剂进孔
（3）助焊剂分歧适
处置体例：
（1）增强热风整平前的查抄与节制，出格是严酷节制钻孔、化学沉铜和电镀工艺的节制
（2）增强网印或帘涂工艺品质的节制。
（3）改换助焊剂。

6 题目：印制电路中板面挂锡丝 
缘由：
（1）助焊剂润湿性差或生效
（2）阻焊层固化不完全
（3）非阻焊层笼盖的外表因为刷板或过侵蚀环氧树脂，构成树脂笼盖层被粉碎，构成多孔外表
（4）有残铜（指非阻焊层笼盖的板面）
处置体例：
（1）改换助焊剂。
（2）从头停止固化处置。
（3）增强热风整平前的查抄和工艺节制，或接纳高品质的助焊剂。
 （4）从头侵蚀或修板。

7 题目：印制电路中阻焊层起泡或零落
缘由：
（1）阻焊层资料不顺应热风整平工艺
（2）焊料温度太高，板子浸焊料的时候太长
（3）阻焊层固化不完全
（4）网印或帘涂阻焊剂前板面净化
处置体例：
（1）改换阻焊层资料。
（2）查抄并恰当的停止调剂。
（3）从头停止固化处置。
（4）增强网印或帘涂阻焊剂前处置工艺节制。

8 题目：印制电路中基材分层
缘由：
（1）焊料温度太高或浸焊时候太长
（2）板材严峻吸潮
（3）板材品质有题目
处置体例：
（1）查抄并停止恰当的调剂。
（2）查抄板子的寄存前提，热风整平前停止除潮处置，温度为150℃,烘2-4小时。
（3）查抄并停止改换。

9 题目：印制电路中板子翘曲
缘由：
（1）板材品质题目
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