元器件局既要知足昆山smt出产工艺的请求。因为设想所加剧的化合物道德品质之类在出产地中是不易降服的；是以，PCB设想工程师要领会根基的smt工艺特色，按照差别的工艺请求停止元器件计划设想，准确的的设想行可能熔接失败谬误到低。

1.PCB上元器件散布应尽可以或许地平均；大品德器件再流焊时热容量较大，是以，计划上过于集合轻易形成部分温度低而致使假焊；
2.大型器件的周围要留必然的维修空地（留出SMD返修装备加热头可以或许停止操纵的尺寸）；
3.功率器件应平均地安排PCB在边缘或机箱内的透风地位上；
4.单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在Ａ面；接纳双面再流焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在Ａ面，PCB A、B两面的大器件要尽可能错开安排；
5.接纳A面再流焊，B面波焊混装时，昆山smt应把大的贴装和插装元器件布放在A面（再流焊），合适于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP（引脚数小于28，引脚间距1MM以上）布放在B面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安顿四边有引脚的器件，如，QEP、PLCC等；
6.波峰焊接面上元器件封装必须能蒙受260度以上温度并是全密封型的；
7.珍贵的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或接近接插件、装置孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些地位是印制板的高应力区，轻易形成焊点和元器件的开裂或裂纹。