耀华电子（2367）昨（30）日颁布发表斥资40亿元打造的宜兰重出产基地，二期厂房也进入试产，将来单月可出产四阶至肆意层高阶高密度毗连板200万片，加上土城厂三阶以上制程可达600万片，抢坐全台高阶高密度毗连板龙头。 

     沾恩智能型手机、平板计较机扩展高密度毗连（HDI）板需要，印刷电路板（PCB）厂商最近几年也主动扩增HDI制程，但高阶智能型手机接纳难度较高的三阶至肆意层（Any Layer）制程，对大大都PCB厂仍有门槛，耀华主动锁定这块商机，不解除来岁下半年另有扩厂打算。

      耀华总司理许正弘表现，土城厂区产能已满载，2010年投入跨越40亿元，在宜兰利泽财产区设立新厂，地盘面积两万坪，一、二期厂房本年前后落成，厂房面积6,000坪，在智能型手机已朝50微米线路设想趋向下，宜兰新厂出产手艺已臻完美，单月可出产四阶或肆意层HDI及50微米线路智能型手机200万片，抢聪明商机。

      许正弘表现，固然四时出货略受景气影响，估量来岁夏历年后有很多智能型手机的新机种连续上市，3月便可规复生长动能。

      耀华今朝HDI月产能约可供给800万支智能型手机的需要，二期投产插手后，可增至1,000万支，此中三阶至肆意层HDI可从400万支增至600万支，居台湾PCB厂之冠，在环球同行也首屈一指。

      就台商PCB厂而言，欣兴紧追在后，本年三季含主板加上盖板约出货手机8,300万片，此中主板约八成占6,600万片，此中五成，约3,300万片用在智能型手机，三阶以上HDI也占智能型手机半数约1,650万片，相称于单月出货逾550万片。

      耀华表现，宜兰二期厂除接纳进步前辈机械装备并高度主动化，来合适高阶产物客户将来需要，废水处置也斟酌企业对环保的义务，可较现有土城厂区节流40%的用水量。

     即便近期景气迭有疑虑，但耀华表现，也已开工兴修2.5期，虽是计划行政大楼，在来岁二季末落成后，二期办公室搬迁2.5期挪出空间，将再添置40台机械钻孔机及十台双轴雷射钻孔机，届时宜兰新厂将具有105台机钻及34台雷钻，并且宜兰新厂区仍有60%地盘可供操纵。