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抄板公司-纬亚电子讯：据台湾半导体协会统计，台湾建造了环球一半以上的芯片。资策会财产谍报研讨所预估，将来半导体晶圆代工12寸的产能充沛，将构成价钱协作，而8寸以下则会移往大陆生长。
台湾财团法人资讯财产策进会(资策会)财产谍报研讨所财产参谋洪春晖展望，2012年低端智妙手机的疾速生长，将动员接纳半导体建造工艺的集成电路
据财产谍报研讨所的数据，2011年环球约14%的手机用户利用智妙手机，是以，300美圆以下中低端智妙手机的需要生长则对准亚太、中东、非洲等新兴市场，预估2012年“平价智妙手机约占发卖比重的17%，2016年快要五成”。
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