Line certification(出产线确认)：确认出产线挨次受控，能够根据请求出产出靠得住的PCB。 

 

M

 

Machine vision(机械视觉)：一个或多个相机，用来赞助找元件中间或进步体系的元件贴装精度。 

Mean time between failure (MTBF均匀毛病距离时候)：预感能够的运行单位生效的均匀统计时候距离，凡是以每小时计较，成果应当标明现实的、估计的或计较的。 

 

N

 

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属外表的一种环境。因为待焊外表的净化，不熔湿的特点是可见基底金属的袒露。 

 

O

 

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来丈量PCB外表离子残留量，经由进程把拆卸浸入已知高电阻率的酒精和水的夹杂物，厥后，测得和记实因为离子残留而引发的电阻率降落。

Open(开路)：两个电气毗连的点(引脚和焊盘)变成分隔，缘由要不是焊锡缺乏，要不是毗连点引脚共面性差。 

Organic activated (OA无机活性的)：无机酸作为活性剂的一种助焊体系，水溶性的。 

 

P

 

Packaging density(拆卸密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、毗连器等)的数目；抒发为低、中或高。 

Photoploter(相片画图仪)：根基的布线图处置装备，用于在拍照底片上出产原版PCB布线图(凡是为现实尺寸)。 

Pick-and-place(拾取-贴装装备)：一种可编程机械，有一个机械手臂，从主动供料器拾取元件，挪动到PCB上的一个定点，以切确的标的目的贴放于切确的地位。 

Placement equipment(贴装装备)：连系高速和切确定位地将元件贴放于PCB的机械，分为三种范例：SMD的大批转移、X/Y定位和在线转移体系，能够组合以使元件顺应电路板设想。 

 

R

 

Reflow soldering(回流焊接)：经由进程各个阶段，包含：预热、不变/枯燥、回流峰值和冷却，把外表贴装元件放入锡膏中以到达永远毗连的工艺进程。 

Repair(补缀)：规复缺点拆卸的功效的步履。 

Repeatability(可反复性)：切确重返特征方针的进程才能。一个评价处置装备及其持续性的方针。 

Rework(返工)：把不切确拆卸带回到合适规格或合约请求的一个反复进程。 

Rheology(流变学)：描写液体的活动、或其粘性和外表张力特征，如，锡膏。