Defect(缺点)：元件或电路单位偏离了普通接管的特点。 

Delamination(分层)：板层的分手和板层与导电笼盖层之间的分手。 

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来补缀或改换，体例包含：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 

Dewetting(去湿)：融化的焊锡先笼盖、后发出的进程，留下不法则的残渣。 

DFM(为制作着想的设想)：以有效的体例出产产物的体例，将时候、本钱和可用资本斟酌在内。 

Dispersant(分离剂)：一种化学品，插手水中增添其去颗粒的才能。 

Documentation(文件体例)：对拆卸的资料，诠释根基的设想观点、元件和资料的范例与数目、特地的制作唆使和新版本。操纵三种范例：原型机和多数目运转、规范出产线和/或出产数目、和那些指定现实图形的当局合约。 

Downtime(停机时候)：装备因为保护或生效而不出产产物的时候。 

Durometer(硬度计)：丈量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 

 

E

 

Environmental test(情况测试)：一个或一系列的测试，用于决议内部对给定的元件包装或拆卸的布局、机器和功效完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具备低的融化点，当加热时，共晶合金间接从固态变到液态，而不颠末塑性阶段。 

 

F

 

Fabrication()：设想以后拆卸之前的空板制作工艺，零丁的工艺包含叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和洁净。 

Fiducial(基准点)：和电路布线图分解一体的公用标记，用于机器视觉，以找出布线图的标的目的和地位。 

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡构成的毗连。即焊点。 

Fine-pitch technology (FPT密脚距手艺)：外表贴片元件包装的引脚中间间隔间隔为 0.025"(0.635mm)或更少。 

Fixture(夹具)：毗连PCB处处置机器中间的拆卸。 

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚布局，普通含有电路单位。 设想用于经由进程恰当数目的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所笼盖)，在电气上和机器上毗连于电路。 

Full liquidus temperature(完整液化温度)：焊锡到达大液体状况的温度程度，合适于杰出潮湿。 

Functional test(功效测试)：摹拟其预期的操纵情况，对全部拆卸的电器测试。 

 

G

 

Golden boy(金样)：一个元件或电路拆卸，已测试并晓得功效到达手艺规格，用来经由进程比拟测试别的单位。 

 

H

 

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂局部，因为其侵蚀性，必须断根。 

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和别的离子，能够堆积在清洁装备的内外表并引发梗阻。 

Hardener(软化剂)：插手树脂中的化学品，使得提早固化，即固化剂。 

 

I

 

In-circuit test(在线测试)：一种逐一元件的测试，以查验元件的安排地位和标的目的。 

 

J

 

Just-in-time (JIT恰好定时)：经由进程间接在投入出产前供给资料和元件到出产线，以把库存降到少。