多层印製板的层压工艺手艺按所接纳的定位体系的差别，可分爲前定位体系层压手艺(PIN-LAN)和后定位体系层压手艺(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效力低、本钱高,只合用于高层数、高精度的多层印制板的出产,尔后者固然定位精度较低,但效力高、本钱低,是以这类体例是今朝内大大都PCB 厂家遏制多层板多量量出产遍及接纳的工艺体例。

1 前定位体系简介

电路图形的定位体系是贯串于多层底片製作、表里层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个个性题目。多层印製板中的每层电路图形，绝对其余各层都必须切肯定位，从而保障多层印製板各层电路间能准确地与金属化孔毗连。这对高层数、高密度、大板面的多层板显得尤爲主要。

回首多层板层压製作採用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、叁圆孔或四圆孔定位法，和本文将作先容的四槽孔定位法。这类定位体例是美Multiline公司推出的，操纵其供给的一系列四槽孔定位装备，在拍照模版、内层单片上冲制出四个槽孔。而后操纵响应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。

2 前定位体系层压工艺流程

按前定位体系遏制的多层印製板的层压，曩昔大多採用全单片层压手艺，在全部内层图形的製作进程中，须对外层之单面遏制掩护，岂但给製作带来了费事，且生産效力低;特别对四层板会産生板面翘曲等题目。现遍及採用铜箔的复合层压手艺，每启齿可压抑2~3块，进步了生産效力，也从底子上处置了四层板製作中的板面翘曲题目。(若採用后定位体系遏制层压，儘管仍是採用不异的压机，因为不採用轻巧的模具，塬压机每启齿乃至可压抑6块多层板。)上面仅就採用铜箔的复合层压手艺遏制简略先容。

(1)半固化片準备

①在洁净无尘的环境，将卷料切成条料，而后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各缩小10mm;

②在定位孔地位，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1.5~2.0mm;

③凡半固化片上呈现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺点的应予剔除，操纵应戴洁净的细纱手套，严禁手汗、油脂净化;

④裁切半固化片刻，要戴口罩，以避免吸入树脂粉。宜穿长衫裤，避免树脂粉粘在皮肤而致使痕痒或过敏。同时，应避免树脂粉进入眼睛;

⑤裁切加工好的半固化片，应实时放于1×10-1乇以上的真空柜中，解除挥发份及湿润，制止放入烘箱或冰箱保存与去湿，避免老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时;

⑥对新到半固化片应遏制机能测定。跟着保存期的增加，资料老化，间接影响勾当度和凝胶化时候，它与産品品德紧密亲密相干，是工艺参数肯定的根本。有关机能测定体例和计较，详见品德节制部分。

(2)内层单片的黑化及乾燥

①内层印製板黑化工艺流程

上板→除油→水洗→水洗→微蚀→二级逆流水洗→预浸→黑化→水洗→水洗→还塬→热水洗→水洗→下板

②採用安美特公司供给之黑化溶液;

③微蚀速度节制範围：1.0—2.0μm/cycle。

④黑化称重节制範围：0.2—0.35mg/cm2。

⑤外表乾燥后，外表呈玄色，轻擦无玄色粉末落下;

⑥查验层压后作抗剥强度实验，抗剥强度应在2.0N/mm以上;

⑦黑化后的单片用挂鈎悬挂于电热恒温乾燥箱中，90~100℃，烘乾去湿最少60分鐘。

(3)装模前的其余请求

①新领的压模利用汽油将掩护油脂洗濯乾净，在用的模具应断根外表粘污的树脂粉尘，洗濯进程不得划伤外表，模具外表不得有凹坑和突出的颗粒;

②用0.05mm聚酯薄膜作脱膜料，避免流出的环氧树脂与压模粘结，切料尺寸约大于压模15~20mm，在定位销部位冲孔或钻孔，孔径大于定位销2mm;

③电炉板应垫以10层摆布的牛皮纸，一方面爲传热缓衝层，同时掩护炉板不致拉伤。对不平坦的模具、销钉超出跨越上模、模具尺寸小于200mm×200mm者，应有响应办法，不然不允许间接施压，避免形成部分变形，毁伤炉板平坦度;

④半固化片填入的张数应按照内层单片的总厚度、産品设想厚度请求或工艺卡片标注的工艺请求、压抑时所现实採用的半固化片型号、现实机能和试压后的现实厚度来决议(填入的半固化片，1080不得少于2张，避免因胶量缺乏引发的微气泡景象);

⑥对分量较大的模具，收支模时避免砸伤。

(4)入模预压

入模预压之前，压机应先升温至175±2℃，以保障入模后当即起头层压。

①100T PHI压机：

预压压力：0.8~1.5Mpa(8~15千克/平方釐米)，时候：4~8分鐘;

②140T真空压机(OEM公司)：

预压压力：0.56~0.7Mpa(80~100磅/平方英寸)，时候：7~8分鐘;

预压后挤气1分鐘;

③入模后施加的预压压力，巨细普通由半固化片环境决议。当半固化片勾当度下降时，可恰当加大预压压力。

④预压阶段时候受半固化片的特征、层压温度、缓衝纸厚度、印製板层数和印製板的巨细影响。

若是预压周期太短，即过早地施全压，会形成树脂散失过量，严峻时会缺胶、分层;若是预压周期太长，即施全压太晚，层间氛围和挥发份解除的不完全，空隙未被树脂布满，便会在多层板内産生气泡等缺点。是以，掌握压力变更机会很主要。

当半固化片勾当目标低于30%时，应延长预压时候，乃至间接遏制全压操纵。

总之，因为预压周期与半固化片的特征关係甚密，预压周期并非是一层稳定的，必须经由过程试压后，在对层压好的多层板遏制周全质检的根本上，对预压周期遏制恰当的调剂，方可正式投入生産。

(5)施全压及保温保压

预压竣事后，在坚持温度稳定的前提下，遏制转压施全压操纵。并按工艺参数请求遏制保温保压。

①100T PHI压机：

全压压力：1.5~3.0Mpa(15~30千克/平方釐米)，时候：90分鐘;

②140T真空压机(OEM公司)：

全压压力：1.12~1.4Mpa(160~200磅/平方英寸)，时候：80分鐘;

③当半固化片勾当度下降时，可恰当加大全压压力。完全实现排泡、填隙，保障厚度和佳树脂含量。

④压力转换採用低温转换体例。即当半固化片温度升到115~125℃时，由预压转爲全压。

(6)降温顾全压(冷压)

全压及保温保压操纵竣事后，可採用以下体例遏制冷压操纵：

①遏制压机加热，在坚持压力稳定的前提下，使层压板冷却至室温;

②将层压板转至冷压机，遏制冷压操纵。

(7)出模，脱模

①当层压板温度降至室温后，翻开压机，掏出模具;

②在脱模公用任务臺上，去除模具销钉，掏出层压板。

(8)切除流胶废边

①层压排挤的余胶，呈不法则流涎的状况，厚度也不分歧，爲保障后道打孔，利用剪床切去废边，切至坯料边缘，但不能粉碎定位孔;

②当板面呈现歪曲或弓曲的不平坦景象，应校平处置，使翘曲量节制在对角线的0.5%範围以内。

(9)列印编号

经压抑后的多层印製板半制品，两外层爲铜箔，爲避免混合，应实时用钢印字元在産品表面以外的坯料上列印出图号和压抑记实编号，笔迹必须清晰，不致形成错号。

(10)后固化处置

将板放入电热恒温乾燥箱中，加热到140℃并坚持4小时。