传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路停止黑/棕化处置以后，插手胶片与外层铜箔停止单次压合，随后再停止钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻，后再颠末后处置的法式即完成多层板的制品，是以层与层之间的电路互联便完整仰赖贯穿的镀通孔，可是跟着细小化的趋向和表


传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路停止黑/棕化处置以后，插手胶片与外层铜箔停止单次压合，随后再停止钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻，后再颠末后处置的法式即完成多层板的制品，是以层与层之间的电路互联便完整仰赖贯穿的镀通孔，可是跟着细小化的趋向和外表黏着手艺的成长，使得若何有用利用外层板面面积的手艺需要日趋进步，是以除细线化以外，削减孔径及与削减孔数都是处置面积缺乏的体例；所幸跟着smt手艺的成熟及盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)观点的导入，使得外层面积缺乏的题目取得有用的改良，同时共同非机器钻孔的微孔才能，培养了当今板外逐次增层法(Build-up)成为轻浮短小趋向的首要手艺。

今朝利用于盲孔的成孔手艺有机器钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。起首，传统逐次压合(Sequential Laminated)多层板在建造内层盲孔时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板压合便可呈现已填胶的盲孔；而外层板面的盲孔则以机器钻孔式成孔，可是在建造机钻式盲孔时，钻头下钻深度的设定不易，并且锥形孔底影响镀铜的结果，加上建造内层盲孔的制程过于冗杂，华侈过量的本钱，使得传统机钻逐次压合式多层板已有逐步被代替的趋向。

今朝受业界注视的增层法固然也是接纳逐次压合(Sequential Laminated)的观点，于板外逐次增添线路层，可是已舍弃机钻式小孔(10 mil以上)，而改采「非机钻式」的盲埋微导孔作为增层间的互联。增层法多层板成长至今已有十余种制程手艺利用于贸易量产中，如SLC、FRL、DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、…等，差别的制程接纳差别的资料及基板，是以在成孔手艺上也各有差别，大抵上可分为感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等四类。各类成孔体例各有其优错误谬误及限定，在此不加胪陈。以下仅以表三列叙各类增层法制程手艺所接纳的成孔体例：

各类增层法制程手艺所接纳的成孔体例

制程手艺 成孔体例

SLC 感光成孔

FRL 感光成孔

Mfvia 感光成孔

Carrier Formed Circuits 感光成孔

Dimple Via Milti Board 感光成孔

DYCOstrate 电浆蚀孔

ALIVH CO2雷射

Roll Sheet Build Up 化学蚀孔

Sheet Build Up 化学蚀孔

HDI 雷射钻孔

TLC 雷射钻孔

HITAVIA 其余

Z-Link 其余

B2it 其余