今朝pcb资料锡膏新际标准是J-STD-005，锡膏的挑选则应着眼于以下三点，方针是在使所印着的膏层都要保有佳的分歧性：

(1)锡粒（粉或球）的巨细、合金成分规格等，应取决于焊垫与引脚的巨细，和焊点体积与焊接温度等前提。

(2)锡膏中助焊剂的活性（Activity）与可洁净性（Cleanability）若何？

(3)锡膏之黏度（Viscosity）与金属分量比之含量若何？

因为锡膏印着以后，还需用以承接整机的安排（Placement）与引脚的定位，故其正面的黏着性（Tackiness）与负面的坍塌性（Slump），和原装开封后可供现实任务的时程寿命（Working Life）也均在斟酌以内。固然与别的化学品也有着不异概念，那便是锡膏品质的持久不变性，相对是起首应被斟酌到的。

其次是锡膏的永劫候贮存须安排在冰箱中，掏出利用时应调理到室温才更抱负，如斯将可防止氛围中露水的冷凝而形成印点积水，进而能够在低温焊接中形成溅锡，并且每小瓶开封后的锡膏要尽能够的用完。网版或钢板上残剩的锡膏也不宜刮回，混储于原装容器的余料内以待再次利用。