在AD6.3版本及后续版本中能够成立沟槽和非圆孔的焊盘，增添沟槽和正方形的焊盘挖孔。

具体的钻孔范例能够从出产制作步骤中看到，在你的PCB板上安排特别串标记，并且增添输入申明在下面，安排图例串标记在DrillDrawing层。

注重：若是新的软件版本撑持输入加工文件检测，好是检测一下你的PCB加工文件，查抄你的板上是不是已存在了沟槽。别的，早的版本常利用的体例包罗在机器层或阻焊层描写沟槽，利用文本描写体例。一些设想职员会安排堆叠串在通孔的焊盘或过孔来界说钻孔输入的地区，不过这能够会致使钻头被粉碎。

当不法则的孔洞制作体例差别于下一个板布局，你会发明你的板布局更适于被处置。是以有三种体例界说沟槽

增添具体的加工信息到机器层
增添多堆叠焊盘或过孔
利用CAMtasticNCDrill特色

对此设想的例子，机器层凡是用于描写沟槽信息

具体资料能够在机器层PlatedRouteDetails里找到，这里你能看到布线的毗连环境与元件J1，J6，J2S的沟槽相连。转换到单层形式环境能够看到初的每层设置(切换到单层形式的快速体例：shift,s)

布线具体信息被包罗在元件中是以切换的时辰会挪动元件。

在接纳该途径前，查抄PCB加工商看看是不是该设定狗才的体例能被接管。

对此步骤，焊盘和沟槽的地区必须已被成立在以下的充足撑持信息到加工商：

带有孔洞的多层焊盘设置为0单元，这是默许设置焊盘地区

肇端和停止的焊盘地位位于沟槽地位的结尾，为这些焊盘设置孔径尺寸要与沟槽的尺寸不异。

在镀层通道概况的机器层上安排线从肇端中间点到停止焊盘，线的宽度参照沟槽挖剪的宽度。

你也须要当真思虑为沟槽焊盘的内立体毗连，为内立体预留充足的空间安排实体毗连，而热焊盘和空焊盘须要手动来设置。在该PCB例子中，热焊盘已被利用--手动成立弧和线，详见J6的焊盘1。

为焊盘设定的电源立体毗连的毗连法则能够间接停止毗连。至于设想法则，查抄电源立体毗连范例设定法则设置间接毗连到这些沟槽上，(法则：PlaneConnect_Obround_Pads,为设想中的焊盘增添一个已设定的类>类能够更轻易在法则中设置。)当拆卸到板上时，若是你不能很轻易毗连到热焊盘上你能够挑选简略的选项来间接毗连到这些沟槽焊盘上。

后，沟槽焊盘不能毗连到立体，比方J6上的焊盘2和焊盘3须要在剪裁的空地区上敷铜，是以增添一条线或别的物体作为剪切地区的飞线毗连内电层。由于立体是负片输入的。

当你输入你的Gerber文件或ODB++文件时，谨严查抄内电层的毗连，记着包罗Platedroutingdetails机器层，并且要提示你的板子制作商要注重PCB板上的沟槽焊盘。