1、 铜箔蚀刻过分，市场上利用的电解铜箔通俗为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），罕见的甩铜通俗为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔根基都未呈现过批量性的甩铜。客户线路设想好过蚀刻线的时辰，若铜箔规格变革后而蚀刻参数未变，形成铜箔在蚀刻液中的逗留时辰太长。因锌原来便是活跃金属类，当PCB上的铜线永劫辰在蚀刻液中浸泡时，必将致使线路侧蚀过分，形成某些细线路背衬锌层被完整反映掉而与基材离开，即铜线零落。另有一种环境便是PCB蚀刻参数不题目，但蚀刻后水洗，及烘干不良，形成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，永劫辰未处置，也会产生铜线侧蚀过分而甩铜。这类环境通俗表现为集合在细线路上，或气候湿润的期间里，整张PCB上都会呈现近似不良，剥开铜线看其与下层打仗面（即所谓的粗化面）色彩已变更，与通俗铜箔色彩不一样，瞥见的是底层原铜色彩，粗线路处铜箔剥离强度也通俗。

　　2、 PCB流程中部分产生碰撞，铜线受外机器力而与基材离开。此不良表现为不良定位或定标的目的性的，零落铜线会有较着的歪曲，或向统一标的目的的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，能够瞥见铜箔毛面色彩通俗，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度通俗。

　　3、 PCB线路设想分歧理，用厚铜箔设想细致的线路，也会形成线路蚀刻过分而甩铜。