以后，天下各都提出印制电路板及其拆卸的无铅化请求。为甚么在印制板上，和拆卸进程与产物上不允许有铅的成分? 究其缘由有二：一是铅有毒，影响情况；二是含铅焊料合用性不够，不顺应新奇拆卸手艺。

    铅是一种有毒物资，人体接收了适量的铅会引发中毒，首要效应与四个构造体系相干: 血液、神经、肠胃和肾。若有轻易患血虚症，头昏嗜睡，活动平衡，厌食吐逆和腹痛，和慢性肾炎等。摄取低剂量的铅也能够对人的智力、神经体系与生殖体系构成不良影响。

    在PCB外表接纳锡铅焊料涂层，会从三方面构成风险。 A。加工进程会打仗到铅。 打仗铅的工序有以锡铅层作抗侵蚀时图形电镀中电镀锡铅工序，侵蚀后锡铅退除工序，热风整平焊锡(喷锡)工序，有的另有热熔焊锡工序。虽然出产中有排风等劳防办法，持久打仗不免会受益。 B。锡铅电镀等含铅废水，及热风整平(喷锡)的含铅气体对情况带来影响。含铅废水来自电镀洗濯水和滴漏或报废的锡铅溶液，这方面废水常常以为含量较少，水处置又较难，因此不作处置而放入大池中去排放了。C。印制板上含有锡铅镀/涂层，这类印制板报废或所用电子装备报废时其下面的含铅物资还没有法收受接管处置，若作渣滓埋入公开，终年累月后这公开水中会含有铅，这又净化了情况。 别的，在PCB拆卸中接纳锡铅焊料停止波峰焊、再流焊或手工焊操纵中都有铅气体存在，影响人体和情况，同时在PCB上留下更多的铅含量。

    锡铅合金焊料作为可焊和防氧化涂层，在今朝高密度互连产物中并不完整适合。如今朝印制板外表涂覆层天下上虽有60%多是接纳热风整平锡铅，但碰着smt装置时一些细小元器件请求PCB焊接盘外表很是平坦，另有元件与PCB毗连盘间接纳打线接合等非焊接法，则热风整平锡铅层显得平坦度不够，或硬度不够，或打仗电阻太大等身分，就要接纳非锡铅的别的涂层。

    财产产物的无铅化欧洲家早提出，在上天下90年月中就构成律例向无铅化进军。此刻搞得好的这天本，到2002年电子产物遍及实施无铅化，2003年新产物均接纳无铅焊料。电子产物无铅化在环球主动推动。

    印制板的无铅化完整有条件完成。今朝外表涂层除锡铅合金外，已遍及接纳的有无机防护涂层(OSP)，有电镀或化学镀镍/金，有电镀锡或化学浸锡，有电镀银或化学浸银，和接纳钯、铑或铂等贵金属。在现实操纵中，普通花费类电子产物接纳OSP外表涂饰适合，机能知足和价钱自制;耐用财产类电子产物较多接纳镍/金涂层，但绝对加工进程庞杂和本钱高;铂铑等贵金属涂层只要出格请求的高机能电子产物中接纳，机能好价钱也特高。今朝在主动推行的是化学浸锡或化学浸银，机能好本钱适中，是替换锡铅合金涂层的杰出挑选。化学浸锡或化学浸银的出产工艺进程比化学浸镍/金简略、本钱低，一样可焊性好和外表平坦，并且操纵无铅焊锡时靠得住性也高。

    无铅印制板操纵无铅焊料拆卸也已完成。无铅焊猜中锡还是首要成分，普通锡含量在90%以上，别的加上银、铜、铟、锌或铋等金属成分。这些合金焊料成分差别而熔点温度不一样，规模可在140℃～ 300℃间挑选。从操纵的顺应性角度和本钱价钱身分，波峰焊、回流焊和手工焊挑选温度不一样，焊料成分也差别。现操纵的焊料如96。5Sn/3。5Ag、95。5Sn/4。0 Ag/0。5Cu和99。3Sn/0。7Cu等，熔点温度在210～230℃之间。

    天下只要一个地球，为人类安康，为儿女着想，应缔造杰出保存情况。印制板财产理当主动疾速向无铅化成长。