贴片加工顶用于smt焊接的PCB外表涂覆手艺的挑选重要取决于终组装元器件的范例，外表措置工艺将影响PCB的出产、组装和终利用。

一、smt加工工艺PCB可焊性外表措置根据用处分为3类：

1、焊接用：铜的外表必须有涂覆层(镀层)掩护，不然很轻易氧化;

2、接插用：比方金手指，电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au;

3、绑定(Wire Bonding)工艺线焊用：化学镀Ni-Au。

二、PCB可焊性外表镀层的挑选根据：

贴片加工中挑选PCB可焊性外表镀层时，要斟酌所挑选的焊接合金成份、产物的用处。

1、焊料合金成份

PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是挑选PCB可焊性外表涂(镀)层的重要身分。这点间接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和毗连靠得住性。比方，Sn-pb合金应挑选Sn-Pb热风整平，无铅合金应挑选非铅金属或无铅焊料合金热风整平。

2、靠得住性请求

高靠得住性请求的产物起首应挑选与焊料合金不异的热风整平，这是相容性好的挑选。别的，也能够斟酌接纳高品质的Ni-Au(ENIG)，因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的毗连强度不变。若是接纳ENIG,必须节制Ni层〉3μm(5～7μm)，Au层≤lμm(0.05～0.15μm)，并对厂家提出可焊性请求。

3、制作工艺

挑选PCB可焊性外表涂(镀)层时还要斟酌PCB焊盘涂镀层与制作工艺的相容性。热风整平(HASL)可焊性好，可用于双面再流焊，能承受屡次焊接。但因为焊盘外表不够平坦，是以不合适窄间距。OSP和浸锡(I-Sn)较合适单面组装、一次焊接工艺。