SMT贴片体例分类
宣布时候：2016-07-13 07:57:56 分类：企业消息
一种
TYPE IA 只要外表贴装的单面拆卸
工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
TYPE IB 只要外表贴装的双面拆卸
工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>背面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
二类
TYPE II 接纳外表贴装元件和穿孔元件夹杂的单面或双面拆卸
工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>背面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>背面=>插元件=>波峰焊接
三类
TYPE III 顶面接纳穿孔元件, 底面接纳外表贴装元件
工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>背面=>插元件=>波峰焊接
来历：
SMT贴片体例分类
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