SMC/SMD和T.HC可夹杂散布在PCB的统一面，同时，SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面夹杂组装接纳双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装体例中也有先贴仍是后贴SMC/SMD的区分，普通按照SMC/SMD的范例和PCB的巨细公道挑选，凡是接纳先贴法较多。该类组装经常操纵两种组装体例：


(1)SMC/SMD和‘FHC同侧体例，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC差别侧体例，把外表组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小形状晶体管(SOT)放在B面。

这类贴片加工组装体例因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表组装化的有引线元件拔出组装，是以组装密度相称高。

smt贴片加工的组装体例及其工艺流程首要取决于外表组装组件(SMA)的范例、操纵的元器件品种和组装装备前提。大致上可将SMA分红单面混装、双面混装和全外表组装3种范例共6种组装体例。差别范例的SMA其组装体例有所差别，统一品种 型的SMA其组装体例也能够有所差别。