smt根基工艺组成因素：丝印（或点胶） 、贴装 （固化）、 回流焊接 、洗濯 、检测 、返修。

丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹办。所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于smt出产线的前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的安稳地位上，其首要感化是将元器件安稳到PCB板上。所用装备为点胶机，位于smt出产线的前端或检测装备的前面。

贴装：其感化是将外表组装元器件精确装置到PCB的安稳地位上。所用装备为贴片机，位于smt出产线中丝印机的前面。

固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路。所用装备为固化炉，位于smt出产线中贴片机的前面。

回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路。所用装备为回流焊炉，位于smt出产线中贴片机的前面。

洗濯：其感化是将组装好的PCB板下面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。所用装备为洗濯机，地位能够不安稳，能够在线，也可不在线。

检测：其感化是对组装好的PCB板停止焊接品德和拆卸品德的检测。所用装备有缩小镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测体系、功效测试仪等。地位按照检测的须要，能够设置装备摆设在出产线适合的处所。

返修：其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。所用东西为烙铁、返修任务站等。设置装备摆设在出产线中肆意地位。