PCBA加工包含有smt组装和PCB板建造，而smt的组装品质与PCB焊盘设想有间接的、非常首要的干系。若是PCB焊盘设想精确，贴装时少许的倾斜可以或许在再流焊时，因为熔融焊锡外表张力的感化而获得改正(称为自定位或自校订效应);相反，若是PCB焊盘设想不精确，即便贴装地位非常精确，再流焊后反而会呈现元件地位偏移、吊桥等焊接缺点。

一、PCB焊盘设想

按照各类元器件焊点布局阐发，为了知足焊点的靠得住性请求，PCB焊盘设想应把握以下关头因素：

1.对称性——两头焊盘必须对称，能力保障熔融焊锡外表张力均衡。

2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘得当的搭接尺寸。焊盘间距过大或太小城市引发焊接缺点。

3.焊盘残剩尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的残剩尺寸必须保障焊点可以或许构成弯月面。

4.焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度根基分歧。

二、焊膏品质及焊膏的精确利用

贴片加工中焊膏的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有必然请求。

若是焊膏金属微粉含量高，再流焊升温时金属微粉跟着溶剂、气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加重飞溅，构成锡珠。另外，若是焊膏粘度太低或焊膏的保形性(触变性)不好，印刷后焊膏图 形会陷落，乃至构成粘连，再流焊时也会构成锡珠、桥接等焊接缺点。

焊膏利用不妥，比方从低温柜掏出焊膏间接利用，因为焊膏的温度比室温低，产生水汽固结，即焊膏接收氛围中的水份，搅拌后使水汽混在焊膏中，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在低温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅构成锡珠，还会产生润湿不良等题目。

三、焊膏印刷品质

据材料统计，在PCB设想精确、元器件和印制板品质有保障的条件下，外表组装品质题目中有70%的品质题目出在印刷工艺。印刷地位精确与否(印刷精度)、焊膏量的几多、焊锡量是不是平均、焊膏图形是不是清楚有没有粘连、印制板外表是不是被焊膏粘污等都间接影响外表组装板的焊接品质。

四、元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘品质

当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或净化，或印制板受潮等环境下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，锡珠、浮泛等焊接缺点。

五、贴装元器件

贴装品质的三因素：元件精确、地位精确、压力(贴片高度)适合。

1.元件精确——请求各拆卸位号元器件的范例、型号、标称值和橱极性等特点标记要适合产物的拆卸图和明细表请求，不能贴错地位。

2.地位精确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽可能对齐、居中。

3.压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰 当适合，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对—般元器贴片刻的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对窄间距元器件贴片刻的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力太小，元器件焊端或引脚浮在焊膏外表，焊膏粘不住元器件，在通报和再流焊时轻易产生地位挪动。贴片压力过大，焊膏挤出量过量，轻易构成焊膏粘连，再流焊时轻易产生桥接，严峻时还会破坏元器件。