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AOI装备安排在smt贴装后,回流焊接前检测内容:元件贴错、移位、贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丧失、极性毛病、贴片压力过大形成焊膏图形之间粘连等。 内容来自:www.pcba-smt.cn
AOI史诗装备安装在此回流焊炉今后检验资源:可检验部件贴错、部件挪动、部件贴反(如热敏电阻翻面)、部件缺失、旋光性缺陷、焊点润水分子含量、焊锡量咖啡因中毒、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之前的焊球)、部件翘着(竖碑)等电焊焊接优缺点。 AOI准备可验测的焊接方法弱项茶叶品类:Missing缺件、reverse正负、reverse元器件封装翻面、OCR字段鉴别、nosolder缺锡./多锡、bridge桥接、shift移位、other。在smt贴片出产线中当AOI装备自动检测时,机械经由过程摄像头自动扫描PCB,收罗图象,测试的焊点与数据库中的及格的参数停止比拟,颠末图象处置,查抄出PCB上缺点,并经由过程显现器或自动标记把缺点显现/标示出来,供维修职员修整
来历:[SMT贴片]出产线中AOI装备的感化
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