PCB设想建造术语一：阻抗条（Test Coupon）
 
Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来丈量所出产的 PCB 的特征阻抗是不是知足设想的请求，普通要节制的阻抗有单端线和差分对两种环境，以是 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要节制的线一样，首要的是丈量时接地点的地位。为了削减接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的处所凡是很是靠近量旌旗灯号的处所(probe tip)，以是 test coupon 上量测旌旗灯号的点跟接地点的间隔和体例要合适所用的探棒的规格。

PCB设想建造术语二：金手指
 
金手指(Gold Finger，或称Edge Connector)设想的目标，是用来与毗连器(Connector)弹片之间的毗连停止榨取打仗而导电互连。之以是挑选金是由于它优胜的导电性及抗氧化性。你电脑外头的内存条或显卡版本那一排黄灿灿的工具便是金手指了。
 
金小手指
 
那试题来到，金手腕头上的金是金牌吗？纯金的对抗强度不够用，金手腕头要敷衍经常性的插拔新措施，已是丝毫纯金相似“软金”，金手腕头各种类型是化学镍“硬金”，今天的硬金是化学镍镍钢（也拉屎Au试述余的金属质的镍钢），已是对抗强度会比较硬。
 
PCB设想建造术语四：硬金，软金
 
硬金：Hard Gold；软金：soft Gold
 
电镀软金是以电镀的体例析出镍金在电路板上，它的厚度节制较具弹性。普通则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用，或是手机按键的打仗面，而用金手指或别的适配卡、内存所用的电镀金大都为硬金，由于必须耐磨。
 
想领会硬金及软金的由来，好先略微领会一下电镀金的流程。权且不谈后面的酸洗进程，电镀的目根基上便是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，但是「金」与「铜」间接打仗的话会有电子迁徙分散的物理反映（电位差的干系），以是必须先电镀一层「镍」看成隔绝层，而后再把金电镀到镍的上面，以是咱们普通所谓的电镀金，实在际称呼应当叫做「电镀镍金」。
 
而硬金及软金的分辩，则是后镀起来的这层金的的成分，镀银的时辰表表要选定塑胶电镀纯金和和金，犹豫纯金的光洁度对比软，言于也就又称「软金」。犹豫「金」要和「铝」形成典范的和金，言于COB在打铝线的时辰表表也会出框請求这层纯金的料厚。
 
另一，如果是做好化学镀金镍碳素钢可能金钴碳素钢，基于碳素钢会比纯金遇到你硬，言于也就称为「硬金」。
 
PCB设想建造术语五：通孔：Plating Through Hole 简称 PTH
 
电路板差别层中导电图形之间的铜箔线路便是用这类孔导通或毗连起来的，但却不能插装组件引腿或其余加强资料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由很多的铜箔层重叠积累构成的。铜箔层相互之间不能互通是由于每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，以是他们之间须要靠导通孔（via）来停止讯号链接，是以就有了中文导通孔的称呼。
 
通孔也是简略的一种孔，由于建造的时辰只需操纵钻头或激光间接把电路板做全钻孔就能够了，用度也就绝对较自制。但是绝对的，有些电路层并不须要毗连这些通孔，但过孔倒是全板贯穿，如许就会构成华侈，出格是对高密度HDI板的设想，电路板寸土寸金。以是通孔固然自制，但偶然辰会多用掉一些PCB的空间。
 
 
PCB设想建造术语六：盲孔：Blind Via Hole（BVH）
 
将PCB的核外电源线路与到了表层以真空电镀孔毗连，伴随看没法劈面，言于是指「盲孔」。要凸显PCB电源线路层的的空间控制，应运为之「盲孔」的工艺。
 
盲孔位于电路板的顶层和底层外表，具备必然的深度，用于表层线路同上面内层线路的毗连，孔的深度普通有划定的比率（孔径）。这类建造体例须要出格注重，钻孔深度必然要恰到益处，不注重的话会形成孔内电镀坚苦。是以也很少有工场会接纳这类建造体例。实在让事前须要连通的电路层在个体电路层的时辰先钻好孔，后再黏合起来也是能够的，但须要较为紧密的定位和对位装配。
 
PCB设想建造术语七：埋孔：Buried Via Hole (BVH)
 
埋孔，便是印制电路板(PCB)外部肆意电路层间的毗连，但不与外层导通，即不延长到电路板外表的导通孔的意义。
 
这个建造进程不能经由过程电路板黏合后再停止钻孔的体例告竣，必须要在个体电路