模板又称钢网、丝网，在smt贴片加工中它是用来定量分派焊膏或贴片胶的，是保障印刷电路板的关键工装。模板加工的首要体例有化学侵蚀(Chem-Etched,也称化学蚀刻)、激光切割(Laser-Cut)、夹杂式(Hybrid)、电铸(Electroformed)。每种加工体例都有配合的利益与错误谬误。化学蚀刻是递加(Substractive)的工艺,激光切割是机器加工体例,电铸成形是递增的工艺。

根据工艺特色和材质、厚度、大小的差别，钢网的免费规范普通在100-700元之间，如何遴选需要客户根据计划的请求和工艺归结斟酌。

普通,引脚间隔为0.025in以上时,遴选化学侵蚀模板,可以或许到达与其余手艺不异的印刷感化;当pcb电路板的引脚间隔在0.020in以下时,应当斟酌激光切割和电铸成形的模板。

面对0.020in以內距离,改进处理焊膏发挥的其次的手艺活是半圆形剖面启齿,音响喇叭口向右,就像文中1随时。半圆形剖面孔拥有的焊膏聚积是的半圆形“砖”的形态,就像文中2随时,半圆形“砖”形态的焊膏聚积多边形有益无害于牢固性pcb贴装和所产生较少的焊点桥接。