跟着电路设想日益庞杂和高速，若何保障各类旌旗灯号（出格是高速旌旗灯号）完全性，也便是保障旌旗灯号品质，成为困难。此时，须要借助传输线现实停止阐发，节制旌旗灯号线的特点阻抗婚配成为关头，不严酷的阻抗节制，将激发相称大的旌旗灯号反射和旌旗灯号失真，致使设想失利。罕见的旌旗灯号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS旌旗灯号等，均须要停止阻抗节制。阻抗节制终须要经由进程PCB设想完成，对PCB板工艺也提出更高请求，颠末与PCB厂的不异，并连系EDA软件的利用，我对这个题目有了一些深刻的熟悉，愿和大师分享。
　　多层板的布局：
　　为了很好地对PCB停止阻抗节制，起首要领会PCB的布局：
　　凡是咱们所说的多层板是由芯板和半固化片相互层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是组成印制板的根本资料。而半固化片组成所谓的浸润层，起到粘合芯板的感化，固然也有必然的初始厚度，可是在压抑进程中其厚度会产生一些变更。
　　凡是多层板里面的两个介质层都是浸润层，在这两层的里面利用零丁的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，普通有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但颠末一系列外表处置后，外层铜箔的终厚度普通会增添快要1OZ摆布。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其终厚度与原始厚度相差很小，但因为蚀刻的缘由，普通会削减几个um。
　　多层板的外层是阻焊层，便是咱们常说的“绿油”，固然它也能够是黄色或别的色彩。阻焊层的厚度普通不太轻易精确肯定，在外表无铜箔的地区比有铜箔的地区要稍厚一些，但因为贫乏了铜箔的厚度，以是铜箔仍是显得更凸起，当咱们用手指触摸印制板外表时就能够感受到。
　　当建造某一特定厚度的印制板时，一方面请求公道地挑选各类资料的参数，另外一方面，半固化片终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典范的6层板叠层布局：
　　
　　PCB的参数：
　　差别的印制板厂，PCB的参数会有纤细的差别，经由进程与smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海嘉捷通电路板厂手艺撑持的不异，获得该厂的一些参数数据：
　　表层铜箔：
　　能够利用的表层铜箔资料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的终厚度约莫是44um、50um和67um。
　　芯板：咱们经常利用的板材是S1141A，规范的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家接洽肯定。
　　半固化片：
　　规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），现实压抑完成后的厚度凡是会比原始值小10-15um摆布。统一个浸润层多能够利用3个半固化片，并且3个半固化片的厚度不能都不异，少能够只用一个半固化片，但有的厂家请求必须最少利用两个。若是半固化片的厚度不够，能够把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，如许能够完成较厚的浸润层。
　　阻焊层：
　　铜箔下面的阻焊层厚度C2≈8-10um，外表无铜箔地区的阻焊层厚度C1按照外表铜厚的差别而差别，当外表铜厚为45um时C1≈13-15um，当外表铜厚为70um时C1≈17-18um。
　　导线横截面：
　　之前我一直觉得导线的横截面是一个矩形，但现实上倒是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比方线宽5MIL，那末其上底边约4MIL，下底边5MIL。高低底边的差别和铜厚有关，下表是差别环境下梯形高低底的干系。
　　
　　介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为差别型号的半固化片厚度和介电常数参数：
　　
　　板材的介电常数与其所用的树脂资料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7，并且跟着频次的增添会减小。
　　介质耗损因数：电介质资料在交变电场感化下，因为发烧而耗损的能量称之谓介质耗损，凡是以介质耗损因数tanδ表现。S1141A的典范值为0.015。
　　能确保加工的小线宽和线距：4mil/4mil。
阻抗计较的东西简介：
　　当咱们领会了多层板的布局并把握了所须要的参数后，就能够够经由进程EDA软件来计较阻抗。能够利用Allegro来计较，但这里我向大师保举另外一个东西Polar SI9000，这是一个很好的计较特点阻抗的东西，此刻良多印制板厂都在用这个软件。
　　不管是差分线仍是单端线，当计较内层旌旗灯号的特点阻抗时，你会发明Polar SI9000的计较成果与Allegro仅存在着细小的差异，这跟一些细节上的处置有关，比方说导线横截面的外形。但若是是计较表层旌旗灯号的特点阻抗，我倡议你挑选Coated模子，而不是Surface模子，因为这类模子斟酌了阻焊层的存在，以是成果会更精确。下图是用Polar SI9000计较在斟酌阻焊层的环境下表层差分线阻抗的局部截图：
　　
　　因为阻焊层的厚度不易节制，以是也能够按照板厂的倡议，利用一个类似的方式：在Surface模子计较的成果上减去一个特定的值，我倡议差分阻抗减去8欧姆，单端阻抗减去2欧姆。