PCB多层板的工艺流程

1、工艺流程

已建造好图形的印制板　上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板

2、具体工艺进程

2.1镀锡预浸

2.1.1 镀锡预浸液的构成及操纵前提

2.1.2 镀锡预浸槽的开缸方式

先插手半缸蒸馏水，再慢浸插手15L品质分数为98%的硫酸搅拌冷却后，插手1.5L Sulfotech Part A，搅拌平均，加蒸馏水到300L搅拌平均，便可利用。

2.1.3 镀锡预浸槽药液的保护与节制

每处置100m2板材需增加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每当槽液处置1500m2的板子后，改换槽液。

2.2 镀锡

2.2.1 镀锡液的构成及操纵前提

2.2.2镀锡槽的开缸方式

先插手半缸蒸馏水，再渐渐插手98L品质分数为98%的硫酸搅拌冷却后，插手40kg Tin Salt 235 冷却至25°C，插手76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸馏水至液位，轮回(以1.5A/dm2电解2 AH/L)。

2.2.3镀锡槽药液的保护与节制

任务前阐发锡和硫酸。每处置100m2板材需增加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。主动增加体系按200AH增加56mL Sulfotech Part A。

溶液每周必须停止赫尔槽实验，察看调剂Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

名目 范围 佳值

Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

W(H2SO4)为98% 160-185mL/L 175mL/L

酸锡增加剂 A（Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

酸锡增加剂 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

酸锡增加剂 B（Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

操纵温度 18-25°C 22°C

阴极电流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD
PCB多层板的布线方式 　　四层电路板布线方式：普通而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走旌旗灯号线， 中间层起首经由进程号令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 增加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 别离作为用的多的电源层如VCC和地层如GND（即毗连上响应的收集标号。注重不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者首要用作多层旌旗灯号线安排），如许PLNNE1和PLANE2便是两层毗连电源VCC和地GND的铜皮。 若是有多个电源如VCC2等或地层如GND2等，先在PLANE1或PLANE2顶用较粗导线或添补FILL（此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光芒能够较着瞥见该导线或添补）规定该电源或地的大抵地区 （首要是为了前面PLACE／SPLIT PLANE号令的便利），而后用PLACE／SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2响应地区中规定该地区（即VCC2铜皮和GND2铜片，在统一PLANE中此地区不存在VCC了） 的范围（注重统一个PLANE中差别收集表层尽可能不要堆叠。设SPLIT1和SPLIT2是在统一PLANE中堆叠两块， 且SPLIT2在SPLIT1外部，制版时会按照SPLIT2的边框主动将两块分隔(SPLIT1分布在SPLIT的核心)。 只需注重在堆叠时与SPLIT1统一收集表的焊盘或过孔不要在SPLIT2的地区中试图与SPLIT1相连就不会 出题目）。这时候该地区上的过孔主动与该层对应的铜外表连,DIP封转器件及接插件等穿过高低板的器件引脚会主动与该地区的PLANE闪开。点击DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。PCB多层板的保质 　　PCB多层板的保质在IPC是有界定的，外表工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内利用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有节制的情况下，喷锡板在未拆包装下一年内利用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，一样要节制温湿度，金板同等锡板，但节制进程较锡板严酷。PCB多层板的参数

基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

尺寸 : 140mm*159mm

小线宽 / 线距 : 6mil/6mil

小孔径 : 0.4mm

外表处置 : 电镀金

文件格局 : gerber

种别 : 计较机用主板 ; 四层

基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

尺寸 : 294mm*200mm

小线宽 / 线距 : 5mil/5mil

小孔径 : 0.3mm

外表处置 : 喷锡 ( 热风整平 )