一、传统制程简介
传统穿孔式电子组装流程乃是将元件之引脚拔出PCB的导孔牢固以后，操纵波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，颠末助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与洁净等步骤而完成全数焊接流程。
二、外表黏着手艺简介
由于电子财产之产物跟着时候和潮水不时的将其产物设想成短小简便，绝对地促使各类零元件的体积及分量愈来愈小，其功效密度也绝对进步，以合适时期潮水及客户需要，在此变更影响下，外表黏着元件即成为PCB上之首要元件，其首要特征是可大幅节流空间，以代替传统浸焊式元件(Dual In Line Package；DIP).
外表黏着组装制程首要包罗以下几个首要步骤: 锡膏印刷、元件置放、回流焊接。
其各步骤概述以下：
锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为外表黏著元件與PCB彼此毗连导通的接着资料，起首将刚板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。
元件置放(Component Placement)：元件置放是全数smt制程的首要关头手艺及任务重心，其进程操纵高紧密的主动化置放装备，颠末电脑编程将外表黏着元件精确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于外表黏着元件之设想日益紧密，其接脚的间距也随之变小，因此置放功课的手艺条理之坚苦度也一日千里。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放外表黏着元件的PCB，颠末回流焊先行预热以活化助焊剂，再晋升其温度至183℃使锡膏融化，元件脚与PCB的焊垫相连结，再颠末降温冷却，使焊锡固化，即完成外表黏着元件与PCB的接合。
三. smt装备简介
1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ
2.Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )
3.Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.
四. smt 经常操纵称号诠释
smt : surface mounted technology (外表贴装手艺):间接将外表黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板外表划定地位上的组装手艺.
SMD : surface mounted devices (外表贴装元件): 形状为矩形片状,圆柱形状或異形,其焊端或引脚建造在同一立体內,并合用于外表黏着的电子元件.
Reflow soldering (回流焊接):经由进程从头融化事后分派到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,完成外表黏着元件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气毗连.
Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两头无引线,有焊端,形状为薄片矩形的外表黏着元器件.
SOP : small outline package(小形状封装): 小型模压塑膠封装,两侧具备翼形或J形短引脚的一种外表组装元器件.
QFP : quad flat pack (四边扁平封裝): 四边具备翼形短引脚, 引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑膠封装薄形外表组装个人电路.
BGA : Ball grid array (球栅排阵): 积体电路的包装情势，其输入输入点是在元件底面上按栅格款式摆列的锡球。
五. 元件包裝体例.
料條(magazine/stick)(装运管) - 首要的元件容器：料條由通明或半通明的聚乙烯(PVC)资料组成，挤压成知足此刻财产规范的可操纵的规范形状。料條尺寸为财产规范的自動裝配装备供给恰当的元件定位与标的目的。料條以单个料條的数目组合情势包装和运输。
托盘(tray) - 首要的元件容器：托盘由碳粉或纖維资料制成，这些资料基于公用托盘的低温度率来挑选的。设想用于请求裸露在高溫下的元件(湿润敏感元件)的托盘具备凡是150°C或更高的耐温。托盘鑄塑成矩形规范形状，包罗同一相间的凹穴矩阵。凹穴托住元件，供给运输和处置时代对元件的掩护。距离为在电路板拆卸进程中用于贴装的规范财产自動化裝配装备供给精确的元件地位。托盘的包裝与运输因此单个托盘的组合情势，而后重叠和绑缚在一路，具备必然刚性。一个空蓋托盘放在已装元件和重叠在一路的托盘上。
带卷(tape-and-reel) - 首要元件容器：典范的带卷规划都是设想来知足古代财产规范的。有两个普通接管的覆蓋带卷包裝规划的规范。EIA-481操纵与压纹规划(embossed)，而EIA-468 操纵于径向引线(radial leaded)的元件。到今朝为止，对有源(active)IC的风行的规划是压纹带 (embossed tape).
六. 为甚么在外表贴装手艺中操纵免洗濯流程？
1.出产进程中产物洗濯后排出的废水，带来水质、大地以致动动物的净化。
2.除水洗濯外，操纵含有氯氟氫的无机溶剂(CFC&HCFC)作洗濯，亦对氛围、大气层停止净化、粉碎。
3.洗濯剂残留在机板上带来侵蚀景象，严峻影响产物品德。
4.减低洗濯工序操纵及机械颐养本钱。
5.免洗濯可削减组板(PCBA)在挪动与洗濯进程中形成的危险。仍有部分元件不堪洗濯。
6.助焊剂残留量已受节制，能共同产物外表请求操纵，防止目视查抄洁净状况的题目。
7.残留的助焊剂已不时改进其电气机能，以防止制品发生泄电，致使任何危险。
8.免洗流程已经由进程际上多项宁静测试，证实助焊剂中的化学物资是不变的、无侵蚀性的

smt-PCB的设想准绳

一、smt-PCB上元器件的规划
1、当电路板放到回流焊接炉的传递带上时﹐元器件的长轴应当与装备的传动标的目的垂直﹐如许能够防止在焊接进程中呈现元器件在板上漂移或 “竖碑”的景象。
2、PCB 上的元器件要平均散布﹐出格要把大功率的器件分离开﹐防止电路任务时PCB 上部分过热发生应力﹐影响焊点的靠得住性。
3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝地位﹐否則在焊接进程中会由于部分热容量增大而影响焊接结果。
4、在波峰焊接面上不能安排PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
5、装置在波峰焊接面上的smt大器件﹐其长轴要和焊锡波峰活动的标的目的平行﹐如许能够削减电极间的焊锡桥接。
6、波峰焊接面上的大﹑小smt元器件不能排成一条直线﹐要错开地位﹐如许能够防止焊接时因焊料波峰的 “暗影”效应形成的虚焊和漏焊。
二、smt-PCB上的焊盘
1、波峰焊接面上的smt元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要恰当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐如许能够防止因元件的 “暗影效应”而发生的空焊。
2、焊盘的巨细要按照元器件的尺寸肯定﹐焊盘的宽度即是或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接结果好。
3、在两个相互毗连的元器件之间﹐要防止接纳单个的大焊盘﹐由于大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐准确的做法是把两元器件的焊盘分隔﹐在两个焊盘中间用较细的导线毗连﹐若是请求导线经由进程较大的电流可并联几根导线﹐导线上笼盖绿油。
4、smt 元器件的焊盘上或在其四周不能有通孔﹐不然在REFLOW进程中﹐焊盘上的焊锡融化后会沿着通孔流走﹐会发生虚焊﹐少锡﹐还能够流到板的另外一面形成短路。