而是环球旅游智能型苹果手机发卖功能趋缓，小我新电脑出库量提升产生阑珊，20十五半导体技术设备主产链正确看待存货积压去化心理压力，也可能会导致晶圆贴牌场及封口软件测试厂营运性特征不佳，所幸餐饮茶叶市场存货积压已在客岁4季连续性体现专业调剂，而16年半导体技术设备餐饮茶叶市场将不再出存货积压不必要便秘尴尬检查经历。 

物联网鼓起，特别操纵晶片动员须要

    业界以为，2016年固然聪明型手机市场生长仍将趋缓，但包含聪明等穿着装配须要将有较着生长，物联网市场也会有很多新操纵连续上市，至于车载电子及进步前辈驾驶帮助体系（ADAS）将会见到微弱生长。 

    因为物联网相干操纵的发卖量将慢慢加快，（MCU）、感测器、电源办理晶片、网路通信晶片等须要也将增温。因为大批的物联网特别操纵晶片（ASIC）不须要接纳进步前辈制程，而是接纳8寸厂成熟制程出产，天下进步前辈接单将重回满载水准，至于具有复杂体系级（SiP）产能的日月光、大感测器测试厂京元电等将同步沾恩。 

    天下进步前辈 沾恩代工须要强 

    天下进步前辈预估本年1季营收介于58.5～61.5亿元之间，营运已慢慢走出谷底，也代表8寸晶圆代工的须要正在慢慢上升。 

    跟着库存去化竣事及客户起头追加投片量，8寸代工场的产能操纵率较着上升，营收将闪现在本年1季。天下进步前辈沾恩于LCD驱动IC、电源办理IC、物联网操纵MCU及感测器等定单疾速上升，1季营运旺季不淡，2季后营运表现可望上升到2014年营运岑岭时的水准。 

    日月光 抢进物联网SiP 日月光在SiP封装市场规划多年，除是苹果iPhone、Apple Watch等SiP模组大代工场，本年也将大肆进军物联网SiP市场。物联网的运作是将一切工具连线上网，是以每一个连网装配都须要有自力的处置器、感测器、办理及网路晶片，以是只要透过SiP手艺，能力在无限的尺寸中将一切晶片整合在单一模组中。 

    日月光已启动二次公然收买矽品股权案，估计能够顺遂实现，日月光将朝向100％并购矽品标的目的进步，将来整合矽品的手艺后，在SiP市场将可成立环球完全的生态体系，包括物联网ASIC或SiP复杂封测代工定单。 

    京元电 感测大单入袋 

    京元电在市场调剂去化后，已看到定单起头呈现回温，客岁4季营运表现较着转佳，本年1季也会旺季不淡，无机遇跟本年4季持平或生长3％之内。 

    京元电最近几年来主动扩展苗栗铜锣园区厂房产能，主力放在感测器及微电机（MEMS）的测试上，并已取得际体系大厂及IDM厂的认证经由过程及下单。现在物联网对感测器或MEMS须要大增，京元电已经是亚太区具有大感测器测试产能的厂商，可望间接沾恩。