跟着电子产物向短小、轻浮标的目的生长，响应的便请求电子元器件集成化、细小型化。传统的通孔装置手艺（THT）已不能知足请求，新一代的贴装手艺，即外表贴装手艺（smt）就应运而生。

从狭义角度来讲，smt是包含了外表贴装组件（SMC: Surface Mount Component）、外表贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、外表贴装印刷电路板（SMB: Surface Mount Printed Circuit Board）、通俗混装印刷电路板（PCB: Printed Circuit Board）、点胶、涂膏、外表贴装装备、元器件取放体系、焊接及在线测试等手艺内容的一整套完全工艺手艺进程的统称。

因为SMC、SMD削减引线散布特征影响，并且在PCB外表贴焊安稳，大大下降了寄生电容和引线间寄生电感。在很大程度上削减了电磁搅扰和射频搅扰，改良了高频特征。这类组件已普遍利用于卫星通讯方面的产物中：比方，空中领受卫星旌旗灯号时需利用的低噪声降频缩小器（LNB）等高频产物，别的高频所用的PCB，对其特征参数：介电常数X，也有请求，比方，当电路的任务频<109HZ时，凡是请求PCB基材的X<2.5.尝试标明，PCB基材的X除与基材的特征有关外，还与加强资料的含量有关。基材的加强资料含量越高，X值越大，故高频电路用PCB基材的加强料含量不能太高，这使得高频电路用PCB机器机能不够强，乃至有些高频产物还请求采的PCB很是薄，其厚度只要凡是PCB厚度的1/3，如许的PCB就加倍易断裂。这一特征会给该类产物的出产带来坚苦。上面就这方面题目，谈一谈咱们在出产理论中的一些体味及接纳的上些手腕以降服高频产物所用薄型PCB在停止外表贴装出产中易断裂的缺点使这类产物的多量量出产能顺遂停止。

外表贴装进程首要包含三个根基关键：涂布焊膏、贴片和焊接，上面咱们重点前二个根基关键。

在停止多量量出产时，咱们凡是接纳全主动印刷机停止印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先牢固于印刷机内，印刷机牢固PCB体例凡是有二种：一种是传递导轨并定位；二种是传递导轨下方接纳真空吸附牢固并定位。

对较薄且易断的PCB而言，若在一种牢固PCB体例的印刷机中被涂布焊膏，咱们会看到PCB放入印刷机的传递导轨长进入到恰当地位后，两传递导轨会相向夹紧PCB，这会引发PCB板中间局部悄悄突出。一方面这个夹持力易使PCB断裂；另外一方面，因为PCB中部突出，使PCB全部需涂布面不平。如许会影响到焊膏的涂布品质。