一、双面贴片焊接时，元器件的零落
双面焊接在smt外表贴装工艺中愈来愈罕见，普通环境下，利用者会先对一面停止印刷、贴装元件和焊接，而后再 对另外一面停止加工处置，在这类工艺中，元件零落的题目，不是很罕见；而有些客户为了节流工序、节俭本钱，省去了对一面的先焊接，而是同时停止两面的焊 接，成果在焊接时元件零落就成为一个新的题目。这类景象是由于锡膏融化后焊料对元件的垂直牢固力缺乏，首要缘由有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；
此中一个缘由的处置咱们老是放在后，而是先动手改良二和三个缘由，若是改良了二和三个缘由，此种景象依然存在的话，咱们会倡议客户在焊接这些零落的元件时，应先接纳红胶牢固，而后再停止回流和波峰焊接，题目根基能够处置。

二、焊接后PCB板面有锡珠发生
这是在smt焊接工艺中比拟罕见的一个题目，出格是在利用者利用一个新的供给商产物早期，或是出产工艺不稳按时，更容易发生如许的题目，颠末利用客户的共同，并通咱们大批的尝试，终咱们阐发发生锡珠的缘由能够有以下几个方面：
1、PCB板在颠末回流焊时预热不充实；
2、回流焊温度曲线设定分歧理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差异；
3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能完整答复室温；
4、锡膏开启后太长时候裸露在氛围中；
5、在贴片刻有锡粉飞溅在PCB板面上；
6、印刷或搬运进程中，有油渍或水分粘到PCB板上；
7、焊锡膏中助焊剂自身分配分歧理有不易挥发溶剂或液体增加剂或活化剂；
以 上一及二项缘由，也能够申明为甚么新改换的锡膏易发生此类的题目，其首要缘由仍是今朝所定的温度曲线与所用的焊锡膏不婚配，这就请求客户在改换供给商 时，必然要向锡膏供给商讨取其锡膏所能够顺应的温度曲线图；三、四及六个缘由有能够为利用者操纵不妥形成；五个缘由有能够是由于锡膏寄存不妥或超 过保质期形成锡膏生效而引发的锡膏无粘性或粘性太低，在贴片刻形成了锡粉的飞溅；七个缘由为锡膏供给商自身的出产手艺而形成的。