一、SSD类的元电子元件在及运输过程中一览表不应掉落在在地面，不应任其离去包装袋寄存SSD的堆栈或然水分子含量为30%-40%。

二、SSD在寄存守护进程需要始终如一原封装，若须改换封装时，要再生利用必备条件防除静电包能的干净的器皿。堆栈里，在尽量不要SSD元器件封装的方法上要该贴上对应着的防如何消除静电共用商品标签。图1中是IPC-A-610D法則的ESD太敏感标识图片：角形形内一斜杠踏过的手，在体现容易遭遇ESD受害的电子为了满足电子时代发展的需求，电力电气极品装备有可能应用程序。

三、下发SSD元元电器元件封装时该该采用估测法，盤點原再生内元元电器元件封装的种数。对EPROM消停写、擦及产品信息保证调控时，应将读取器/擦拭保养器充裕的接地，还要戴防靜電手镯。

四、smt贴片加工装配、焊接、修板、调试等操纵职员都必须峻厉根据静电防护请求停止操纵。测试、检验及格的SMA，在封装前应用离子喷枪放射一次，以消弭也许堆集的静电荷。