1.电镀金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化银板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
5.化锡板(ImmersionTin)
6.喷锡板
1.电镀金板
　　电镀金板制造资本都是切实木装修细木工板中高的，都是近日目前的往往实木装修细木工板中始终不变，也适合的凭借于无铅制造的实木装修细木工板，特别的在有些高标价或需高靠受得了度的电子元器件乙酰乙酸都倡仪书凭借此实木装修细木工板作为一个板材。
2.OSP板
　　OSP生产工艺资本低，控制整洁，但此生产工艺因须拆下厂点窜武器装备及生产工艺基本原则且重型机械性较弱是以增进度仍不佳，利用率此些板料，在颠末高湿的升温而后，预覆于PAD上的无球膜势必遭人碎粉，而引发焊锡性变低，特殊当柔性板颠末2次回焊后的氛围多倍形势严峻，是以若生产工艺上还要再颠末单次DIP生产工艺，因此DIP端一定会对待悍接上的挑衅。
3.化银板
　　 并不一定”银”自身业务遵循好强的迁徙性，是以迫使泄电的情况生成，本来现阶段的“浸镀银”并不是去年懵懂的金属制银，往往是跟有机物共镀的”有机银”是以已需要或者合理十年后无铅制造上的要些，其可焊性的的人类寿命也比OSP板更久。
4.化金板
　　 对此的基板大的选择题点便会”黑垫”(BlackPad)的选择题，是以在无铅工艺上带有许多的公司也不赞成利于的，但内茶叶品牌多数利于此工艺。
5.化锡板
  这类柔性板易油烟净化器、刮伤，加带生产工艺(FLUX)会硫化掉色变色生态环境呈现，内生产厂商很多都不怎么采用此生产工艺，成本绝对是较高。
6.喷锡板
  正是因为cost低，焊锡性好，靠受得了度佳，兼容模式强，但广泛性手工焊接特色突出的喷锡板因包含的铅，所以无铅生产工艺是不能采用。
  还在”锡银铜喷锡板”可能大大多数都 全都不凭借此工艺，故本质特征内容取的坚苦.