上面是对于双面组装工艺的先容。
A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，洗濯，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（好仅对B面,洗濯,检测,返修）。此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时接纳。
B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，洗濯，翻板；PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，洗濯，检
测，返修）此工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜接纳此工艺。