smt不良发生缘由及处置对策
   
      整机反向
发生的缘由：
1：野生手贴贴反
2：来料有个别反向
3；机械FEEDER坏或FEEDER振动过大（致使物料反向）振动飞达
4：PCB板上标示不清晰（致使功课员难以判定）
5：机械程式角度错
6：功课员上料反向（IC之类）
7：查对首件职员大意，不能实时发明题目
8：炉后QC也未能实时发明题目
对策：
1：对功课员停止培训，使其能够准确的区分元器件标的目的
2：对来料增强检测
3：维修FEEDER及调剂振动FEEDER的振动力度（并请求功课员对此物料停止标的目的查抄）
4：在出产傍边若是碰到难以判定元器件标的目的的。必然要等工程部肯定今后才能够批量出产，也能够SKIP
5：工程职员要当真查对出产程式，并请求对首件停止全检（出格要注重有极性的元件）
6：功课员每次换料今后请求IPQC查对物料（包含元件的标的目的）并请求功课员每2小时必须查对一次物料
7：查对首件职员必然要仔细，好是2个或以上的职员停止查对。（若是有特地的IPQC的话也能够请求每2小时再做一次首件）
8：QC查抄时必然要用缩小镜当真查抄（对元件数目多的板尽能够利用套版）
少件（缺件）
发生的缘由：
1：印刷机印刷偏位
2：钢网孔被杂物或别的工具给梗塞（焊盘没锡而致使飞件）
3：锡膏安排时辰太久（元器件不上锡而致使元件飞件）
4：机械Z轴高度非常
5：机械NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此机会械每次都能够辨认但物料放不上去致使少件）
6：机械气压太低（机械在辨认元件今后气抬高致使物料掉下）
7：置件后整机被NOZZLE吹气吹开
8：机械NOZZLE型号用错
9：PCB板的曲折度已超标（贴片后元件弹掉）
10：元件厚度差别过大
11：机械整机参数设置毛病
12：FEEDER中间地位偏移
13：机械贴装时未顶顶针
14：炉前总检碰撞掉落
对策：
1：调剂印刷机（请求印刷员对每PCS印刷好的停止查抄）
2：要实时的洗濯钢网（普通5-10PCS洗濯一次）
3：根据（锡膏贮存功课指点书）功课，锡膏在常温下安排必然不能跨越24小时
4：校订机械Z轴（不能使机械NOZZLE安排整机时Z轴离PCB板太高。也不能够太低以避免破坏NOZZLE）
5：根据（贴片机颐养记实表）对机械停止颐养，实时洗濯NOZZLE
6：天天对机械气压停止查抄，在月颐养的时辰要对机械的过滤棉停止洗濯并
测试机械真空值
7-8：准确利用NOZZLE（NOZZLE过大抵使机械接收时漏气）
10-11：准确设定整机的厚度
12：出产前校订FEEDER OFFSET
13：准确利用顶针，使顶针与PCB板程度
14：准确的坐姿。
错件
发生的缘由：
1：功课员上错物料
2：手贴物料时贴错
3；未实时更新ECN
4：包装料号与什物差别
5：物料混装
6：BOM与图纸错
7：smt法式做错
8：IPQC查对首件犯错
对策：
1-2：对功课员停止培训（包含物料换算及英笔墨母代表的误差值。培训今后要对功课员停止查核）每次上料的时辰请求IPQC对料并填写上料记实表，每2小时要对机械上一切的物料停止查抄
3：对ECN同一办理并实时变动
4-5：对散料（出格是电容）必然要颠末万用表丈量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料必然要查对
7：当真查对机械程式及首件（使机械里STEP与BOM/图纸对应）
8：查对首件职员必然要仔细，好是2个或以上的职员停止查对。（若是有特地的IPQC的话也能够请求每2小时再做一次首件）
短路
发生的缘由：
1：锡膏过干或粘度不够形成陷落
2：钢网开孔过大
3：钢网厚渡过大
4：机械刮刀压力不够
5：钢网张力不够 钢网变形
6：印刷不良（印刷偏位）
7：印刷机脱膜参数设错（包含脱膜长度实时辰）
8：PCB与钢网之间的裂缝过大(形成拉锡尖)
9：机械贴装压力过大（Z轴）
10：PCB上的MARK点辨认误差太大
11：程式坐标不准确
12：整机资料设错
13：回焊炉 Over 183℃时辰设错
14：整机脚歪(会形成元件假焊及短路)
对策：
1：改换锡膏
2:削减钢网开孔,(IC及排插好是焊盘内切0.1 mm摆布)
3:从头开钢网,好是接纳激光(钢网厚度普通在0.12mm-0.15mm之间)
4:加大刮刀压力(刮刀压力普通在3-5Kg摆布,所以否能把钢网刮洁净为规范,钢网上不能够有任何残留物)
5:改换钢网(钢网张力普通是40N)
6:从头校订印刷机PCB-MARK和钢网MARK
7:印刷机的脱膜速率普通是0.2mm/S 脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2印刷机为规范)
8:调剂PCB与钢网的间距(好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,不然钢网很轻易变形)
9:Z轴下压过大会致使锡膏陷落而连锡,下压太小就会形成飞件
10:误差太大会使机械辨认不不变而致使机械坐标有误差,(若是有密脚IC的话就会形成短路)SAMSUNG-SM321的辨认参数是600
12:变动元件的参数(包含元件的长/宽/厚度/脚的数目/脚长/脚间距/脚与本体之间的间隔)
13:时辰太长/温度太高会形成PCB板面发黄/起泡/元件破坏/短路等/
14:批改元件脚
竖立（立碑）
发生的缘由：
1：钢网孔被塞住
2：整机两头下锡量不平衡
3：NOZZLE梗阻（ Nozzle吸孔部份梗阻形成吸力不均匀）
4：FEEDER偏移（形成Nozzle没法吸正,致使侧吸）
5：机械精度低
6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两头巨细不一
7：温度设定不良（立碑是电阻电容罕见的焊接缺点，引发的缘由是由于元器件焊盘上的锡膏熔解是润湿力不平衡。恒温区温度梯渡过大，这象征着PCB板面温度差过大。出格是接近大元件四周的电阻/电容两头的温度受热不平衡，锡膏熔解时辰有一个提早从而引发立碑的缺点）概况请查收（若何准确设定回流焊的温度曲线）
8：元件或焊盘被氧化
对策
1：洗濯钢网（请求功课员按时对钢网停止洗濯，洗濯时若是有须要的话必然要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网必然要用无尘布）
2：调剂PCB与钢网之间的间隔（PCB必须和钢网坚持平行）
3：洗濯NOZZLE（根据贴片机颐养记实表上的划定按时对NOZLLE停止洁净。注重：NOZLLE能够用酒精洗濯，洗完今后要用气枪吹干）
4：调剂飞达中间点
5：校订机械坐标。（同时要洁净飞翔相机的镜子/表里LED发光板）注重：洁净LED发光板是好不要用酒精，不然有能够形成机械短路）
6：从头设想焊盘（或将贴片坐标往焊盘少一点的处所接近）
7：从头设置回流焊的温度并测试温度曲线（概况请查收-若何准确设定回流焊的温度曲线）
8：改换元件
偏位
发生的缘由：
1：PCB板太大，过炉时变形
2：贴装压力太小.回流焊链条振动太大
3：出产完今后撞板
4：NOZZLE题目（吸嘴用错/梗塞/没法接收Part的中间点）形成置件压力不平衡。致使元件在锡膏上滑动.
5：元件吃锡不良（元件单边吃锡不良.致使拉扯）
6：机械坐标偏移
对策：
1：PCB板过大时，能够接纳用网带过炉
2：调剂贴装压力（以SAMSUNG-SM321为例：Z轴压力应当-0.2到-0.5之间。但数值不能过大，若是过大会形成机械NOZZLE断/NOZZLE梗阻/NOZZLE变形/机械Z轴曲折）
3：调剂机械与机械之间的感到器（感到器应接近机械的外边）
5：改换物料
6：调剂机械坐标
假焊
发生的缘由：
1：印刷不良/PCB未洗濯洁净(形成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-致使再次印刷时混入新锡膏中.是以致使假焊景象呈现)
2：锡膏开封利用后未将锡膏密封(锡膏是由锡粉和助焊剂构成,而助焊剂的首要成分是松香水,锡膏若是永劫辰裸露于常温下会是松香挥发.从而致使假焊)
3：钢网两头锡膏软化(全主动印刷机印刷机会械刮刀上会带有锡膏,等机械往回印刷时就会呈现锡膏外溢的景象.操纵员应当每10分钟对机械两头的锡膏停止清算。若是时辰短的话能够在插手锡膏中印刷。若是时辰太长则须要再次搅拌或间接报废处置)
4：印刷好今后的PCB安排时辰太长（致使锡膏枯燥。道理和二项不异）
5：无预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不不变致使PCBA逗留在炉内时辰太长）
6：整机抛料遭到净化（元件和焊盘沾附不洁物资所形成假焊）
7 ：溶剂适量（洗濯钢网时倒入酒精适量或酒精未干就起头投人出产使锡膏与酒精混装）
8：锡膏过时（锡膏过时今后锡膏中的助焊剂的分量会降落。锡膏普通贮存时辰应不跨越6个月，好是3个月以内用完）
9：回流焊温度设定毛病
对策：
1：印刷分歧格的PCB板必然要用酒精洗濯洁净（好还用气枪吹洁净，由于本公司大大都PCB上都有插件.偶然辰锡膏洗濯时会跑到插件孔外面去）
2：锡膏开封利用后必然要密封，若是用量不是很大时锡膏必然要实时放回冰箱贮存（严酷根据锡膏贮存功课指点书功课）
3：操纵员应当每10分钟对机械两头的锡膏停止清算。若是时辰短的话能够在插手锡膏中印刷。若是时辰太长则须要再次搅拌或间接报废处置
4：印刷好的PCB摆放时辰不能够跨越2小时
6：锡膏的贮存及利用划定
对策：
1：锡膏的金属含量其品德比约88%--92% 。体积比是50%。当金属含量增添时焊膏的粘度增添。就能够够有用地抵当预热进程中汽化发生的力。别的：金属含量的增添。使金属粉末摆列慎密，使其在熔化进程中更轻易连系而不被吹散。别的：金属含量的增添也能够减小锡膏印刷后的‘塌落’是以不轻易发生锡珠
2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末连系阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。从而致使可焊性下降。锡膏中的焊料氧化度应节制在0.05%以下。大极限0.15%
3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的整体面积就越大。从而致使较细粉末 5：按时查抄UPS（将UPS查抄名目放入回流焊周颐养名目）
6：职员根据SOP功课
7：洗濯钢网时要等酒精挥发今后才能够印刷
8：加锡膏之前要当真查对锡膏是不是过时
9：从头蛇定回流焊温度参数（概况请看（若何准确设置回流焊温度）
锡珠
锡珠是外表贴装进程中的首要缺点之一。它的发生是一个庞杂的进程，要完全的消弭它长短常坚苦的。
锡珠的直径大抵在0.2mm-0.4mm之间，也有跨越此规模的。首要集合在电阻电容元件的四周。锡珠的存在，不只影响了电子产物的外表，也对产物的品德埋下了隐患。缘由是古代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在利用时能够零落，从而形成元件短路，影响电子产物的品德，是以，良多须要弄清晰它发生的缘由。并对其停止有用的节制。普通来讲：焊锡珠的发生是多方面的
发生的缘由：
1：锡膏的金属含量
2：锡膏的金属氧化度
3：锡膏中金属粉末的粒度
4：锡膏在PCB板上的厚度
5：锡膏中助焊剂的量及助焊剂的活性
1：锡膏的金属含量其品德比约88%--92% 。体积比是50%。当金属含量增添时焊膏的粘度增添。就能够够有用地抵当预热进程中汽化发生的力。别的：金属含量的增添。使金属粉末摆列慎密，使其在熔化进程中更轻易连系而不被吹散。别的：金属含量的增添也能够减小锡膏印刷后的‘塌落’是以不轻易发生锡珠
2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末连系阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。从而致使可焊性下降。锡膏中的焊料氧化度应节制在0.05%以下。大极限0.15%
3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的整体面积就越大。从而致使较细粉末的
的氧化度较高。是以加重了锡珠的发生。选用较细粒度的锡膏更轻易发生锡珠
4：锡膏印刷后的厚度是印刷一个首要的参数。凡是在0.12mm—0.20mm之间。锡膏过厚会形成锡膏的塌落，致使锡珠的发生
5：助焊剂太多。会形成锡膏的塌落 从而使锡珠轻易发生。别的：助焊剂的活性小时，锡膏的去氧化才能削减。从而也轻易发生锡珠。
6：锡膏必然要贮存于冰箱中。掏出来今后应使其规复到室温后才能够翻开利用。不然：锡膏轻易接收水份，在回流区焊锡飞溅发生锡珠
总结:要很好的节制锡珠.有用的方式有:
1:削减钢网的厚度(0.12mm-0.15mm)
2:钢网能够接纳防锡珠开孔
3:对职员停止培训.请求高度正视品德
4:严酷根据SOP功课
反白
发生的缘由：
1：功课员贴反
2：机械贴装压力过大/Z轴下压过大（致使机械贴装时元件弹起来）
（注重：机械的Z轴下压不要过大，不然会形成机械的严峻破坏/包含NOZZLE断/NOZZLE曲折/Z轴破坏/Z轴变曲折/普通Z轴下压不能够跨越负0.5mm）
3：印刷锡膏过厚（致使锡膏把元件包起来。在回流区的时辰由于热效应元件反过去）
4：来料也反白景象
对策：
1：对功课员停止培训
2：调剂贴装压力及Z轴的高度
3：调剂印刷平台（也能够削减钢网开孔的厚度）
4：当真查对来料
元件破裂
发生的缘由：
1：来料不良
2：元件受潮
3：回流焊设定不安妥
对策：
1：当真查对来料
2：元件受潮时能够停止烘烤（烘烤时的温度好设定为120-150度，时辰好是2-4小时，BAG及集成电路时辰能够绝对耽误。前提好的话，PCB也能够烘烤，温度一样 但时辰上能够减小）
3：从头设定回流焊的温度曲线（轻易形成元件破裂的是在回流焊的预热区，由于大对数电容都是陶瓷做成，若是预热区的温度设定太高会致使电容没法顺应回流区的低温而破裂---概况请参考若是准确设定回流焊温度）