咱们从画道理图到PCB规划布线，常会因为这方面知识的缺少，而呈现各类毛病，障碍咱们后续任务的停止，严峻时致使做出来的电路板底子不能用。以是咱们要尽能够进步这方面的知识，避免各类罕见毛病的呈现。

一、道理图罕见毛病：

（1）ERC报告管脚不接入旌旗灯号：

a. 成立封装时给管脚界说了I/O属性；

b.成立元件或安排元件时点窜了不分歧的grid属性，管脚与线不连上；

c. 成立元件时pin标的目的反向，必须非pin name端连线。

d.而罕见的缘由，是不成立工程文件，这是初学者轻易犯的毛病。

（2）元件跑到图纸界外：不在元件库图表纸中间成立元件。

（3）成立的工程文件收集表只能局部调入pcb：天生netlist时不挑选为global。

（4）当利用本身成立的多局部组成的元件时，万万不要利用annotate.

二、PCB中罕见毛病：

（1）收集载入时报告NODE不找到：

a. 道理图中的元件利用了pcb库中不的封装；

b. 道理图中的元件利用了pcb库中称号不分歧的封装；

c. 道理图中的元件利用了pcb库中pin number不分歧的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

（2）打印时老是不能打印到一页纸上：

a. 成立pcb库时不在原点；

b. 屡次挪动和扭转了元件，pcb板界外有埋没的字符。挑选显现一切埋没的字符， 削减pcb, 而后挪动字符到边境内。

（3）DRC报告收集被分红几个局部：

表现这个收集不连通，看报告文件，利用挑选CONNECTED COPPER查找。

别的提示伴侣尽能够利用WIN2000, 削减蓝屏的机遇；多几回导出文件，做成新的DDB文件，削减文件尺寸和PROTEL僵死的机遇。若是作较庞杂得设想，尽能够不要利用主动布线。

三、PCB建造进程中罕见毛病

（1）焊盘堆叠

a.形成重孔，在钻孔时因为在一处屡次钻孔致使断钻及孔的毁伤。

b.多层板中，在统一地位既有毗连盘，又有断绝盘，板子做出表现为 ? 断绝，毗连毛病。

（2）图形层利用不规范

a.违背惯例设想，如元件面设想在Bottom层，焊接面设想在TOP层， 令人形成曲解。

b.在各层上有良多设想渣滓，如断线，无用的边框，标注等。

（3）字符分歧理

a.字符笼盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来方便。

b.字符太小，形成丝网印刷坚苦，太大会使字符彼此堆叠，难以分辩，字体普通 >40mil.

（4）单面焊盘设置孔径

a.单面焊盘普通不钻孔，其孔径应设想为零，不然在发生钻孔数据时，此地位

呈现孔的坐标。如钻孔应出格申明。

b.如单面焊盘须钻孔，但未设想孔径，在输入电、地层数据时软件将此焊盘做为 smt焊盘处置，内层将丢掉断绝盘。

（5）用添补块画焊盘

如许固然能经由进程DRC查抄，但在加工时不能间接天生阻焊数据，该焊盘笼盖阻

焊剂不能焊接。

（6）电地层既设想散热盘又有旌旗灯号线，正像及负像图形设想在一路，呈现毛病

（7）大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm,PCB建造进程中，图形转移工序在显影后发生碎

膜形成断线。进步加工难度。

（8）图形距外框太近

应最少保障0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),不然外型加工时

引发铜箔起翘及阻焊剂零落。影响表面品质（包含多层板内层铜皮）。

（9）形状边框设想不明白

良多层都设想了边框，并且不重合，形成PCB厂家很难判定以哪一条线

成型，规范边框应设想在机器层或BOARD层，外部挖空部位要明白。

（10）图形设想不平均

形成图形电镀时，电流散布不匀，影响镀层平均，乃至形成翘曲。

（11）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,不然数控钻床没法加工。

（12）未设想铣形状定位孔

若有能够在PCB板内最少设想2个直径>1.5mm的定位孔。

（13）孔径标注不清

a.孔径标注应尽能够以公制标注，并且以0.05递增。

b.对有能够归并的孔径尽能够归并成一个库区。

c.是不是金属化孔及出格孔的公役（如压接孔）标注清晰。

（14）多层板内层走线分歧理

a.散热焊盘放到断绝带上，钻孔后轻易

呈现不能毗连的情况。

b.断绝带设想出缺口，轻易曲解。

c.断绝带设想太窄，不能精确判定收集

（15）埋盲孔板设想题目

设想埋盲孔板的意思：

a.进步多层板的密度 30% 以上，削减多层板的层数及削减尺寸

b.改良 PCB 机能，出格是特征阻抗的节制（导线延长，孔径削减）

c.进步 PCB 设想自在度

d.下降原资料及本钱，有益于情况掩护