从1903年至今,若以PCB组装手艺的利用和成长角度来看,可分为三个阶段

●通孔插装手艺(THT)阶段PCB

1.金属化孔的感化：

(1).电气互连---旌旗灯号传输

(2).撑持元器件---引脚尺寸限定通孔尺寸的削减

a.引脚的刚性

b.主动化插装的请求

2.进步密度的路子

(1)减小器件孔的尺寸，但遭到元件引脚的刚性及插装精度的限定，孔径≥0.8mm

(2)削减线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增添层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

●外表装置手艺（smt）阶段PCB

1.导通孔的感化：仅起到电气互连的感化，孔径能够尽能够的小，堵上孔也能够。

2.进步密度的首要路子

①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.过孔的布局产生实质变更：

a.埋盲孔布局 长处：进步布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或削减层数、进步靠得住性、 改良了特征阻抗节制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

b.盘内孔（hole in pad）消弭了中继孔及连线

③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平坦度：

a.观点：PCB板基板翘曲度和PCB板面上毗连盘外表的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机器引发残留应力的综合成果

c.毗连盘的外表涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

●芯片级封装(CSP)阶段PCB

CSP以起头进入急剧的变更于成长其傍边,鞭策PCB手艺不时向前成长， PCB财产将走向激光时期和纳米时期.

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几近会呈现在每种电子装备傍边。若是在某样装备中有电子整机，那末它们也都是镶在巨细各别的PCB上。除牢固各类小整机外，PCB的首要功效是供给上头各项整机的彼此电气毗连。跟着电子装备愈来愈庞杂，须要的整机愈来愈多，PCB上头的线路与整机也愈来愈麋集了。

板子自身的基板是由绝缘隔热、并不易曲折的材质所建造成。在外表能够看到的藐小线路资料是铜箔，本来铜箔是笼盖在全部板子上的，而在建造进程中部份被蚀刻处置掉，留上去的部份就变成网状的藐小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来供给PCB上整机的电路毗连。

导线（Conductor Pattern）

为了将整机牢固在PCB下面，咱们将它们的接脚间接焊在布线上。在根基的PCB（单面板）上，整机都集合在此中一面，导线则都集合在别的一面。这么一来咱们就须要在板子上打洞，如许接脚才能穿过板子到别的一面，所以整机的接脚是焊在别的一面上的。由于如斯，PCB的正背面别离被称为整机面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 若是PCB上头有某些整机，须要在建造实现后也能够拿掉或装归去，那末该整机装置时会用到插座（Socket）。由于插座是间接焊在板子上的，整机能够肆意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它能够让整机（这里指的是CPU）能够轻松插进插座，也能够拆上去。插座旁的牢固杆，能够在您插进整机后将其牢固。

ZIF插座

若是要将两块PCB彼此保持，通俗咱们城市用到俗称「金手指」的边讨论（edge connector）。金手指上包罗了很多袒露的铜垫，这些铜垫现实上也是PCB布线的一部份。凡是毗连时，咱们将此中一片PCB上的金手指插进别的一片PCB上合适的插槽上（通俗叫做扩大槽Slot）。在计较机中，像是显现卡，声卡或是别的近似的界面卡，都是借着金手指来与主机板毗连的。

边讨论（俗称金手指）

PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的色彩。这层是绝缘的防护层，能够掩护铜线，也能够防止整机被焊到不准确的处所。在阻焊层上别的会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。凡是在这下面会印上笔墨与标记（大多是红色的），以标示出各整机在板子上的地位。丝网印刷面也被称作图标面

PCB的品种

单面板（Single-Sided Boards）

咱们方才提到过，在根基的PCB上，整机集合在此中一面，导线则集合在别的一面上。由于导线只呈现在此中一面，所以咱们就称这类PCB叫作单面板（Single-sided）。由于单面板在设想线路上有很多严酷的限定（由于只要一面，布线间不能交*而必须绕单独的途径），所以只要初期的电路才利用这类的板子。

双面板（Double-Sided Boards）

这类电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有恰当的电路毗连才行。这类电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，布满或涂上金属的小洞，它能够与两面的导线相毗连。由于双面板的面积比单面板大了一倍，并且由于布线能够相互交织（能够绕到别的一面），它更合适用在比单面板更庞杂的电路上。

多层板（Multi-Layer Boards）

为了增添能够布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板利用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层自力的布线层，凡是层数都是偶数，并且包罗外侧的两层。大局部的主机板都是4到8层的布局，不过手艺上能够做到近100层的PCB板。大型的超等计较机大多利用相称多层的主机板，不过由于这类计较机已能够用很多通俗计较机的集群取代，超多层板已垂垂不被利用了。由于PCB中的各层都慎密的连系，通俗不太轻易看出现实数量，不过若是您细心察看主机板，或许能够看出来。

咱们方才提到的导孔（via），若是利用在双面板上，那末必然都是打穿全部板子。不过在多层板傍边，若是您只想毗连此中一些线路，那末导孔能够会华侈一些别的层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）手艺能够防止这个题目，由于它们只穿透此中几层。盲孔是将几层外部PCB与外表PCB毗连，不须穿透全部板子。埋孔则只毗连外部的PCB，所以光是从外表是看不出来的。

在多层板PCB中，整层都间接毗连上地线与电源。所以咱们将各层分类为旌旗灯号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。若是PCB上的整机须要差别的电源供给，凡是这类PCB会有两层以上的电源与电线层。