PCB出产加工进程中必须要利用各类化工药品，可是并不是每个出产者都领会化学残留物对电子组装出产的影响。印制电路板的制作者对板面洁净性首要感化的正视水平，对后续的电子产物组装者能够或许出产出宁静靠得住，不变适用的产物来讲是相当首要的，在电子财产中，离子色谱阐发法是一种首要的东西。利用这类方式，能够对工艺残留物停止定性和定量阐发，并指出其来历。那末，现实有哪些化学物资对PCB出产来讲是无益的，而对组装来讲又恰好相反呢？

一、氯离子

普通人们只晓得氯能够杀菌，在自来水和泅水池里凡是都要用到。含氯的漂白粉还能够让咱们的衣服又白又亮，但平常糊口与电子产物是不尽不异的。PCB出产者都应当关怀的是上面几件事：

1.对PCB组装者来讲，氯离子的存在会构成泄电，侵蚀和金属物资的电离。氯长短金属勾当性很是强的物资。在组件板上若是有充足氯离子的话，氯与潮气中的水分解合构成的离子电极电位，会引发侵蚀和金属电离。

2.在印制电路出产进程中，板面氯离子有很多潜伏的能够来历。在普通情况下，找出发生氯离子的一切来历是比拟坚苦的。常常呈现这类情况的处所包含：热风整平(HASL）中的助焊剂，操纵者皮肤上的汗和洗濯用的自来水等等。

3.氯离子的含量受助焊剂的化学成份的影响。因为松香脂的天然特征，组装工艺中若接纳高品质的固体松香做助焊剂（比方活性焊剂或轻度活性焊剂），那末氯离子的含量绝对高。树脂基的或松香基的水溶性焊剂和免洗濯焊剂在这方面则相反。是以，终用于组装焊接工艺的水溶性或无洗濯焊剂氯离子的含量要低。

4.氯离子的含量受PCB板材的材质情况的影响。PCB板材的材质情况（包含其绝缘基底和附着的金属）决议了组装进程中可允许的氯离子的含量。陶瓷夹杂物基材或其余的在耐熔物资上构成的资料，比方铝等等，就比无机基材比方环氧玻璃布基材对氯离子的存在量加倍敏感。这局部是因为外表集成份布已到达微观规模的水平。就外表金属层来讲，镍/金外表自身就比铅/锡外表要洁净很多。

二、溴

绝对而言，溴对电路任务不变性的影响比氯要小。溴的用处是做为环氧玻璃布中阻燃增加物资。PCB加工进程中有溴化物的处所还包含阻焊油墨，字符油墨和某些以溴为活性资料的助焊剂。溴发生的侵蚀感化首要是来自于助焊剂的残留物（比方，HASL助焊剂）。溴含量的几多，与板材的松散水平或阻焊层的空地率有关，以是材板或阻焊的情况若何，反应了溴含量的凹凸。别的，板子低温洗濯的次数也对溴含量起感化，溴化物影响的巨细与印制板的工艺进程，出格是组装件焊接前对热风整平助焊机的洗濯有关。

三、硫酸根离子

与氯，溴离子所起的感化一样，超量硫酸盐类的存在，也会对电子组装资料构成危险。硫酸盐来自PCB加工进程中的很多工艺，此中包含了各类牛皮纸，塑料资料和微蚀所用的酸等等。常常地，硫酸根离子来自漂洗或洗濯所用的自来水。

四、甲基磺酸

甲基磺酸（MSA）是一种苛性化学物资，凡是在很多电镀工艺中要用到。咱们此刻已发明，MSA还被用来在一些热风整平助焊剂中被作为活性剂的替换品。若是MSA不被充实中和或洗濯洁净的话，它的侵蚀感化将是氯的很多倍。MSA的化学均衡式以下：

CH3SO3H(aq) ------ CH3+(aq.)+HSO3- ------- (aq.)

在这里：CH3+=甲醛

HSO3-=硫化氢或磺酸盐（负离子）

五、洁净的普通准绳

若何才算充足的洁净？肯定的回覆今朝仿佛是：“没法肯定”。传统上，大大都对板面洁净度的军事规范和贸易规范都只表明了“及格”与“不及格”的极限度。可是这类限制参数普通都不斟酌到组装元器件的庞杂水平，终用户的利用情况或靠得住性等等。大大都财产规范都非常正视如许一个现实，即板面洁净的规范必须基于一系列已或能够呈现的对组装产物发生倒霉影响的题目。以是，在今朝情况下，人们尚不能供给一个同一，完全，精当的对制品印制电路板版面洁净度的规范。