欣兴、景硕、健鼎、华通、泰鼎、敬鹏等多家PCB厂2015年计划延续扩产，以新厂、新产能因应客户定单需要与生长机遇；欣兴再度投资跨越新台币百亿元，达近3年新高水准，为PCB厂之冠。

健鼎、泰鼎与华通均将进一步增添新厂的产能范围，分段开出下一阶段产能；敬鹏桃园新厂则出产高阶车用HDI；跟着新产能进入量产，下半年PCB厂事迹可望随财产升温，均匀价钱(ASP)合作也将更加剧烈。

多家PCB厂计划于2015年持续开出新产能，为装备厂带来正面瞻望；欣兴日前通知布告本钱估算金额高达新台币106.66亿元，为近3年来新高，计划此中60%用于投资新厂的FC BGA载板产能与增添FC CSP产能，其余用于HDI与其余PCB制程去瓶颈与装备汰旧换新。

景硕新丰厂自2014年起头兴修，2015年将可望起头量产新制程世代FC CSP载板，计划本钱收入将达40亿元，新丰厂为靠近半导体晶圆厂的fab-like设想，使景硕本钱收入比年保持高级，将抢进台积电16纳米FinFET制程量产机遇。

健鼎本以TV盖板用的光电技术材料板、NB板为营业额庄家，但近些年来来自动不断提高其它调控物质线，HDI、系列伺服控制器器与小车板攻击速度的生长。在首要任务产地据点苏州厂除外，健鼎206年项目将河北仙桃厂产能从80万呎不断提高至140万呎，不断提高6~10层三层板，挣到纯收入合同额将在新台币20亿~30亿美金间，用在产地DRAM模组、光电技术材料板、系列伺服控制器器板等调控物质。 敬鹏原本有产量分析利用率求过分供，202010年桃园新厂与泰子平台Draco将在2季同时进行起头量产u盘，进献销售额；拉开帷幕，敬鹏新厂将生产高阶HDI，因应用户更高些阶代谢物要求；泰更始厂一第一阶段性40万呎产量分析利用率支配率已高速行驶，202010年也将再开不异超范围的二第一阶段性产量分析利用率，并拓张汽车汽车板、微电子板等新用户与新订单。

另外，南电、华通等大厂也各自计划持续增添产能，其余PCB厂也有制程去瓶颈或装备汰换需要，为装备业者带来不少机遇；不过，跟着PCB总供给量增加，下半年后的ASP合作恐更加剧烈。

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