smt便是外表组装手艺（SurfaceMountedTechnology的缩写），是今朝电子组装行业里风行的一种手艺和工艺。
smt有何特色：　组装密度高、电子产物体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10摆布，通俗接纳smt以后，电子产物体积削减40%~60%，分量加重60%~80%。靠得住性高、抗振才能强。焊点缺点率低。高频特征好。削减了电磁和射频搅扰。易于完成主动化，进步出产效力。下降本钱达30%~50%。节流资料、动力、装备、人力、时候等。为甚么要用smt：　电子产物寻求小型化，之前利用的穿孔插件元件已没法削减电子产物功效更完整，所接纳的集成电路(IC)已无穿孔元件，出格是大范围、高集成IC，不得不接纳外表贴片元件产物批量化，出产主动化，厂方要以低本钱高产量，出产优良产物以逢迎主顾须要及增强市场协作力电子元件的生长，集成电路(IC)的开辟，半导体资料的多元利用电子科技反动势在必行，追赶际潮水
smt工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è洗濯è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（好仅对B面è洗濯è检测è返修）此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时接纳。

B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è洗濯è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è洗濯è检测è返修）此工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜接纳此工艺。助焊剂产物的根基知识一.外表贴装用助焊剂的请求具必然的化学活性具备良
好的热不变性具备杰出的润湿性对焊料的扩大具备增进感化保存于基板的焊剂残渣,对基板无侵蚀性具备杰出的洗濯性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的感化焊接工序:预热/焊料起头融化/焊料合金组成/焊点组成/焊料固化感化:帮助热传异/去除氧化物/下降外表张力/防止再氧化申明:溶剂蒸发/受热,焊剂笼盖在基材和焊料外表,使传热平均/放出活化剂与基材外表的离子状态的氧化物反映,去除氧化膜/使熔融焊料外表张力小,润湿杰出/笼盖在低温焊料外表,节制氧化改良焊点品质.三.助焊剂的物理特征助焊剂的物理特征首要是指与焊接机能相干的溶点,沸点,硬化点,玻化温度,蒸气压,外表张力,粘度,夹杂性等.四.助焊剂残渣发生的不良与对策助焊剂残渣会组成的题目对基板有必然的侵蚀性下降电导性,发生迁徙或短路非导电性的固形物如侵入元件打仗部会引发接合不良树脂残留过量,粘连尘埃及杂物影响产物的利用靠得住性利用来由及对策选用适合的助焊剂,其活化剂活性适中利用焊后可组成掩护膜的助焊剂利用焊后无树脂残留的助焊剂利用低固含量免洗濯助焊剂焊接后洗濯五.QQ-S-571E划定的焊剂分类代号代号焊剂范例S固体过度(无焊剂)R松香焊剂RMA弱活性松香焊剂RA活性松香或树脂焊剂AC不含松香或树脂的焊剂美的分解树脂焊剂分类:SR非活性分解树脂,松香类SMAR中度活性分解树脂,松香类SAR活性分解树脂,松香类SSAR极活性分解树脂,松香类六.助焊剂喷涂体例和工艺身分喷涂体例有以下三种:1.超声喷涂:将频次大于20KHz的振荡电能经由进程压电陶瓷换能器转换成机器能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2.丝网封体例:由微细,高密度小孔丝网的鼓扭转氛围刀将焊剂喷出,由发生的喷雾,喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂:间接用压力和氛围带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺身分:设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,防止堆叠影响喷涂的平均性.设定超声雾化器电压,以获得一般的雾化量.喷嘴活动速率的挑选PCB传递带速率的设定焊剂的固含量要不变设定响应的喷涂宽度七.免洗濯助焊剂的首要特征可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良发生无毒,不净化情况,操纵宁静焊后板面枯燥,无侵蚀性,不粘板焊后具备在线测试才能与SMD和pcb板有响应资料婚配性焊后有合适划定的外表绝缘电阻值(SIR)顺应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等

助焊剂罕见状态与阐发

一、焊后PCB板面残留多板子脏:

1.焊接前未预热或预热温度太低(浸焊时，时候太短)。

2.走板速率太快(FLUX未能充实挥发)。

3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油组成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂回升。

9．FLUX利用进程中，较永劫候未增加浓缩剂。

二、着火：

1.波峰炉自身不风刀,组成助焊剂涂布量过量,预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度错误(使助焊剂在PCB上涂布不平均)。

3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

4.走板速率太快(FLUX未完整挥发,FLUX淌下)或太慢(组成板面热温度太高)。

5.工艺题目(PCB板材不好同时发烧管与PCB间隔太近)。

三、侵蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1\预热不充实（预热温度低，走板速率快）组成FLUX残留多，无害物残留太多）。

2\利用须要洗濯的助焊剂，焊完后未洗濯或未实时洗濯。

四、连电，泄电（绝缘性不好）PCB设想分歧理，布线太近等。PCB阻焊膜品质不好，轻易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊FLUX涂布的量太少或不平均。局部焊盘或焊脚氧化严峻。PCB布线分歧理（元整机散布分歧理）。发泡管梗塞，发泡不平均，组成FLUX在PCB上涂布不平均。手浸锡时操纵方式不妥。链条倾角分歧理。波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮

1．可经由进程挑选亮光型或消光型的FLUX来处置此题目）；

2．所用锡不好（如：锡含量太高等）。

七、短路1）锡液组成短路：

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未到达一般任务温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有纤细锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2）PCB的题目：如：PCB自身阻焊膜零落组成短路

八、烟大，味大：

1.FLUX自身的题目

A、树脂：若是用通俗树脂烟气较大

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气息或安慰性气息能够较大C、活化剂：烟雾大、且有安慰性气息

2.排风体系不完美九、飞溅、锡珠：

1）工艺

A、预热温度低（FLUX溶剂未完整挥发）

B、走板速率快未到达预热结果

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后发生锡珠

D、手浸锡时操纵方式不妥

E、任务情况湿润

2）PCB板的题目

A、板面湿润，未经完整预热，或有水分发生

B、PCB跑气的孔设想分歧理，组成PCB与锡液间窝气C、PCB设想分歧理，整机脚太麋集组成窝气

十、上锡不好,焊点不饱满利用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有用分已完整挥发走板速率过慢，使预热温度太高FLUX涂布的不平均。焊盘,元器件脚氧化严峻，组成吃锡不良FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完整浸润PCB设想分歧理；组成元器件在PCB上的排布分歧理，影响了局部元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好FLUX的选型错误发泡管孔过大或发泡槽的发泡地区过大气泵气压太低发泡管有管孔漏气或梗塞气孔的状态,组成发泡不平均浓缩剂增加过量

十二、发泡太好气压太多发泡地区太小助焊槽中FLUX增加过量未实时增加浓缩剂,组成FLUX浓度太高

十三、FLUX的色彩有些无通明的FLUX中增加了少量感光型增加剂，此类增加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接结果及机能；十四、PCB阻焊膜零落、剥离或起泡1、80%以上的缘由是PCB制作进程中出的题目A、洗濯不清洁B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不婚配D、钻孔中有脏工具进入阻焊膜E、热风整日常平凡过锡次数太多2、锡液温度或预热温度太高3、焊接时次数过量4、手浸锡操纵时，PCB在锡液外表逗留时候过锡膏印刷