在制作手艺方面，触及到的良多公用名词和金属机能，此中包含物理、化学．机器等。现只先容经常使用的有关电气与物理，机器机能和相干方面的公用名词诠释。
1、金属的物感性子：见表1：印制电路板制作经常使用金属物感性子数据表。
2、制作经常使用盐类的金属含量：见表2：经常使用盐类金属含量数据表。
3、经常使用金属电化当量（见表3：电化当量数据表）
4、一微米厚度镀层分量数据表(见表4)
5、公用名词诠释：

(1)镀层硬度：是指镀层对外力所引发的部分外表变形的抵当强度。
(2)镀层内应力：电镀后，镀层产生的内应力使阴极薄片朝阳极曲折（张应力）或背朝阳极曲折(压应力)。
(3)镀层延展性：金属或别的资料遭到外力感化不产生裂纹所表现的弹性或塑性形变的才能称之。
(4)镀层可焊性：在必然前提下，镀层易于被熔融焊料所润湿的特征。
(5)模数：便是单元应变的才能，具备高系数的模数常为坚固而延长率极低的物资。
(6)应变：或称伸长率为单元长度的伸长量。
(7)介电常数：是聚合体的电容与氛围或真空状况时电容的比值。

表1:印制电路板制作经常使用金属物感性子数据表
序号 金属称号 密度g/cm2 熔点℃ 沸点℃ 比热容20℃J/g℃ 线收缩系数20℃×10-6/℃ 热传导20℃时W/cm℃ 电阻系数μΩ/cm
1 铜 8.96 1083 2595 0.3843 16.42 3.8644 1.63
2 铅 11.34 327.3 1743 0.1256 29.5 0.3475 20.7
3 锡 7.3 232 2270 0.2261 23 0.6573 11.3
4 金 19.3 1062.7 2949 0.1290 14.4 2.9609 2.21
5 银 10.9 960 2000 0.2336 18.9 4.0779 1.58
6 钯 12.0 1555 3980 0.2458 11.6 0.6741 10.8
7 铝 2.70 657 2056 0.9458 24 2.1771 2.72
8 镍 8.9 1452 2900 0.4689 13.7 0.5862 20

表2:经常使用盐类金属含量数据表
盐的称号 份子式 金属含量(%)
硫酸铜 CuSO4?5H2O 25.5
氯化金 AuCl?2H2O 58.1
金氰化钾 KAu(CN)2 68.3
氟硼酸铅 Pb(BF4)2 54.4
硫酸镍 NiSO4?6H2O 22.3
锡酸钠 Na2SnO3?3H2O 44.5
氯化亚锡 SnCl2?2H2O 52.6
氟硼酸锡 Sn(BF4)2 40.6
碱式碳酸铜 CuCO3?Cu(OH)2 57.5

表3:电化当量数据表
序号 金属称号 标记 原子价 比重 原子量 当量        电化学当量
mg/库仑 克/安培小时
1 金 Au 1 19.3 197.2 197.2 2.0436 7.357
2 金 Au 3 19.3 65.7 65.7 0.681 2.452
3 银 Ag 1 10.5 107.88 107.88 1.118 4.025
4 铜 Cu 1 8.93 63.54 63.54 0.658 2.372
5 铜 Cu 2 8.93 63.54 63.54 0.329 1.186
6 铅 Pb 2 11.35 207.21 207.21 1.074 3.865
7 锡 Sn 2 7.33 118.70 118.70 0.615 2.214
8 锡 Sn 4 7.33 118.70 118.70 0.307 1.107

表4：序号 金属镀层称号 金属镀层分量
mg/cm2 g/dm2
1 铜镀层 0.89 0.089
2 金镀层 1.94 0.194
3 镍镀层 0.89 0.089
4 镍镀层 0.73 0.073
5 钯镀层 1.20 0.120
6 铑镀层 1.25 0.125