smt贴片与传统通孔插装工艺(THT)的元件封装体例差别、出产装备、拼装方式和焊接工艺也完全差别。smt选用再流焊手艺,传统通孔插装工艺(THT)选用波峰焊手艺。

因为以上缘由, smt贴片与传统THT的通孔插装计划端方也完全差别。smt加工印制电路板计划必须知足贴片加工的装备、外表拼装工艺和再流焊工艺特色“再活动”与“自定位效应”的请求。

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smt贴片加工工艺对计划的请求重要包含以下内容: 

①按照零件计划确认印刷电路板的尺寸和计划外形；

②印制电路板板的拼装体例及工艺流程计划;

③印刷电路板资料遴选;

④元部件封装选调;

⑤SMC/SMD (贴装元配件)焊盘方案;

⑥THC (通孔插装元功率器件)焊盘工作规划;

⑦配线预计；

⑧焊盘与印章刻制绝缘线跟尾的快速设置；

⑨导通孔、各种测试点的放置；

⑩阻焊、丝网的设立;

⑪元电子器件另一个工作计划设置成;

⑫再流焊与波峰焊贴片器件的摆列标签作用工作方案;

⑬元功率器件小间隔距离进度表;

⑭范本项目。

 来历：SMT贴片加工工艺对设想的请求