当印制电路板停止也查抄和测试时，不管是裸板仍是满负荷的组装板，一旦发明缺点，就须要评价有本钱效益的维修体例，同时为用户供给与原始产物具备一样靠得住性的产物。对只要大都几个出缺点的简略电路板，对其停止再加工凡是是不经济的。但是很多电路板具备很高的庞杂度，满负荷的组装板能够价钱很高，此时对分歧格的产物停止再加工使其经由进程测试就会较为经济。

    凡是错误裸板停止补缀，由于这会给此后的组装操纵带来靠得住性危险，何况与组装板比起来，裸板的价钱也绝对较低。综合以上几个身分，在高靠得住性和军事操纵中，不允许对裸板停止维修和再加工，裸板的再加工只能用于商用。但板子的维修必须合适原始设想请求，合适希冀的靠得住性和品质规范。

    别的，有些操纵过的电路板须要停止维修和再加工，大都环境下，须要移除原本的元器件并改换一个新的元器件，这类操纵凡是须要手工停止。对操纵镀通孔的板子，维修任务能够经由进程像焊接烙铁和起毛细感化的编线等这类简略的东西来实现。另外一方面，对SMD，须要操纵出格的再加工任务台，这依靠于热风回流焊接装备。在补缀进程中，须要操纵大批的化学品，出格是在洗濯、湿气解除、助焊剂去除、光滑剂擦拭、冷冻喷雾以定位热敏感元器件等进程中。