活化的方针是为了在基材外表上吸附一层催化性的金属粒子，从而使全数基材外表顺遂地停止化学镀铜反映。经常利用的活化处置体例有敏化—活化法(分步活化法)和胶体溶液活化法(一步活化法)。

1.敏化-活化法(分步活化法)

(1)敏化处置

经常利用的敏化液是氯化亚锡的水溶液。其典范配方以下：

氯化亚锡(Sncl2.2H2O)　　　　30~50g/L

盐酸　　　　　　　　　　　　　50~100ml/L

锡粒　　　　　　　　　　　　　3~5g/l

配制时先将水和盐酸夹杂，而后插手氯化亚锡边搅拌使其消融。锡粒可防止Sn2+氧化。

敏化处置在室温下停止，处置时候为3~5min，水洗后停止活化处置。

(2)活化处置

经常利用的离子型活化液是氯化钯的溶液，其典范配方以下：

氯化钯pdCl20.　　　　　　　　5~1g/L

盐酸 　　　　　　　　　　　　5~10ml/L

处置前提-室温，处置1~2min

敏化-活化法的溶液配制和操纵工艺简略，在初期的印制板孔金属化工艺中曾获得遍及利用。这类体例有二个首要错误谬误：一是孔金属化的及格率低，在化学镀铜后总会发现有个体孔沉不上铜，其首要有二个方面的缘由，其一是Sn+2离子对环氧玻璃的基体外表潮湿性不是很强，其二是Sn+2很易氧化出格是敏化后水洗时候稍长，Sn+2被氧化为Sn+4，组成落空敏化结果，使孔金属化后个体孔沉不上铜。二是化学镀铜层和铜箔的连系力差，其缘由是在活化进程中，活化液中贵金属离子和铜箔间产生置换反映，在铜外表上组成一层疏松的金属钯。若是不去除会影响沉铜层和铜箔间的连系强度。在多层毗连和图形电镀法工艺中，这类缺点已成为影响印制板品质首要抵触，此刻是用螯合离子钯分步活化法来处置这些题目，此刻用得也比拟少。

2、胶体钯活化法(一步活化法)

(1)配方

经常利用的胶体钯活化液配方列于表

胶体钯活化液配方及操纵前提

配方

组份 1 2

氯化钯 (ml/L) 1 0.25

盐 酸 (37%)(g/L) 300 10

氯化亚锡 (g/L) 70 3.2

锡酸钠 (g/L) 7 0.5

氯化钠 (g/L) — 250

尿 素 (g/L) — 50

温 度 室温 室温

时 间 (min) 2~3 2~3

pH ≤0.1 0.7~0.8

接纳胶体钯活化液能消弭铜箔上组成的疏松催化层，并且胶体钯活化液具备很是好的活性，较着地进步了化学镀铜层的品质，是以，在PCB的孔金属化工艺中，获得了遍及利用。

表中的配方1是酸基胶体钯，因为其盐酸含量高，利用时酸雾大且酸性太强对黑氧化处置的多层

内层毗连盘有浸蚀景象，在焊盘处易产生内层粉红圈。活化液中钯含量较高，溶液用度大，以是已很少接纳。配方2是盐基胶体钯。在盐基胶体钯活化液中插手尿素，能够和Sn2+

组成不变的络合物[H2NCNH3]SC1-3，防止了活化剂产生积淀，较着地下降了盐酸的挥发和Sn2+离子的氧化，从而进步了胶体钯活化液的不变性。

(2)胶体钯活化液的配制体例

a. 酸基胶体钯活化液—称取1g氯化钯消融于100ml盐酸和200ml纯水的夹杂液中，并在恒温水浴中坚持30℃，边搅拌边插手氯化亚锡 (SnCl2?2H2O)2.54g搅拌12min，而后再与事前配制好的氯化亚锡60g、盐酸200ml和www.pcblover.com锡酸钠7g 的夹杂液消融在一路，再在45℃的恒温水浴前提下保温3h，后用水浓缩至1L便可利用。

b. 盐基胶体钯活化液-称取氯化钯0.25g，插手去离子水200ml，盐酸10ml，在30℃前提下搅拌，使氯化钯消融。而后插手3.2g氯化亚锡并恰当搅拌，敏捷倒入事前配制好的含有尿素50g、氯化钠250g、锡酸钠0.5g和水800mL的夹杂溶液中，搅拌使之全数消融，在45℃前提下保温3h，冷至室温，用水浓缩至1L。

(3)胶体钯处置工艺

接纳胶体钯活化液按下述法式停止：

预浸处置→胶体钯活化处置→水洗→解胶处置→水洗→化学镀铜→

a. 预浸处置-颠末粗化处置的覆铜箔板，若是经水洗后间接浸入胶体钯活化液中停止活化处置，将会使活化液中的含水量不时增添，组成胶体钯活化液过早聚沉。是以，在活化处置前要先在含有Sn2+的酸性溶液中停止预浸处置1~2min，掏出后间接浸入胶体钯活化液中停止活化处置。配制时应起首将盐酸与水相夹杂，而后再插手SnCl2?2H2O ,搅拌消融，如允许防止SnCl2水解。

酸基胶体钯预浸液配方：

氯化亚锡(SnCl2.2H2O)　　　　　　 70~100g/L

盐酸37%(体积) 　　　　　　200-300ml/L

盐基胶体钯预浸液配方：

SnCl2.2H2O　　　　　　　　　　30g/L

HCl　　　　　　　　　　　　　30ml/l

NaCl　　　　　　　　　　　　200g/l

H2N-C-NH2　　　　　　　　　50g/l

b. 活化处置-在室温前提下处置3~5min，在处置进程中应不时挪动覆铜箔板，使活化液在孔内活动，以便在孔壁上组成平均的催化层。

c. 解胶处置-活化处置后，在基材外表吸附着以钯粒子为焦点，在钯核的四周，具备碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充实裸露出来，从而使钯晶核具备很是强而平均的活性。颠末解胶处置再停止化学镀铜，岂但进步了胶体钯的活性，并且也明显进步化学镀铜层与基材间的连系强度。经常利用的解胶处置液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处置在室温前提下处置1~2min，水洗后停止化学镀铜。

d. 胶体铜活化液简介：

明胶　　　　　　　　　　　2g/l

CuSO4.5H2O　　　 　 　 　20g/l

DMAB(二甲胺基硼烷)　　　5g/l

水合肼　　　　　　　　　　10 g/l

钯　　　　　　　　　　　　20ppm

PH　　　　　　　　　　　　7.0

配制进程： 起首别离将明胶和硫酸铜用温水(40度C)消融后将明胶插手至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C时，将消融后 DMAB在搅拌前提下迟缓插手上述的夹杂溶液中，并插手去离子浓缩至1升，保温40~45度C，并搅拌至反映起头(约5~10分钟)溶液的色彩由蓝再变成绿色。安排24小时色彩变成红玄色后插手水合肼，再反映有24小时后胶体溶液的PH值为7，便可投入利用。为了进步胶体铜的活性，凡是再插手少许的钯。