印刷空隙：
印刷空隙是钢板装夹后与PCB之间的间隔,干系到印刷后PCB上的保存量,其间隔增大,锡膏量增加,普通节制在0-0.07MM

分手速率：
锡膏印刷后,钢板分开PCB的刹时速率即分手速率,是干系到印刷品质的参数,其调理才能也是表现印刷机品质黑白的参数,在紧密印刷机中特别主要,初期印刷机是恒速分手,进步前辈的印刷机其钢板分开锡膏图形时有一个细小的逗留进程,以保障获得佳的印刷图形.

刮刀的速率;
刮刀的速率和锡膏的黏度有很大的干系,刮刀的速率越慢,锡膏的黏度越大;一样,刮刀的速率越快,锡膏的黏度就越小.调理这个参数要参照锡膏的成份和PCB元件的密度和小元件尺寸等相干参数.今朝咱们普通挑选在30-65MM/S.

刮刀的压力；
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会致使锡膏印的很薄.今朝咱们普通都设定在8KG摆布.抱负的刮刀速率与压力应当是恰好把锡膏从钢板外表刮清洁,刮刀的速率与压力也存在必然的转换干系,即下降刮刀速率即是进步刮刀的压力,进步了刮刀速率即是下降刮刀的压力.

刮刀的宽度：
若是刮刀绝对PCB过宽,那末就须要更大的压力,更多的锡膏到场其任务,因此会形成锡膏的华侈.普通刮刀的宽度为PCB长度(印刷标的目的)加上50MM摆布为佳,并要保障刮刀头落在金属模板上.