在通俗的数字PCB电路设想中，咱们很少斟酌到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗通俗很小，在普通的天然散热前提下，芯片的温升不会太大。跟着芯片速度的不时进步，单个芯片的功耗也逐步变大，比方：intel的奔跑CPU的功耗可达到 25W。当天然前提的散热已不能使芯片的温升节制在请求的目标之下时，就须要利用恰当的散热办法来加速芯片外表热的开释，使芯片任务在普通温度规模以内。

凡是前提下，热量的通报包含三种体例：传导、对流和辐射。传导是指间接打仗的物体之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的通报，对流是借助流体的活动通报热量，而辐射无需借助任何前言，是发烧体间接向四周空间开释热量。

在现实利用中，散热的办法有散热器和电扇两种体例或两者的同时利用。散热器经由过程和芯片外表的慎密打仗使芯片的热量传导到散热器，散热器凡是是一块带有良多叶片的热的良导体，它的充实扩大的外表使热的辐射大大增添，同时畅通的氛围也能带走更大的热能。电扇的利用也分为两种情势，一种是间接装置在散热器外表，另外一种是装置在机箱和机架上，进步全部空间的氛围流速。与电路计较中根基的欧姆定律类似，散热的计较有一个根基的公式：

温差 = 热阻 × 功耗

在利用散热器的情况下，散热器与四周氛围之间的热开释的"阻力"称为热阻，散热器与氛围之间"热流"的巨细用芯片的功耗来代表，如许热流由散热器流向氛围时因为热阻的存在，在散热器和氛围之间就产生了必然的温差，就像电流流过电阻会产生电压降一样。一样，散热器与芯片外表之间也会存在必然的热阻。热阻的单元为℃/W。挑选散热器时，除机械尺寸的斟酌以外，主要的参数便是散热器的热阻。热阻越小，散热器的散热才能越强。上面举一个PCB电路设想中热阻的计较的例子来申明：

设想请求： 芯片功耗： 20瓦

芯片外表不能跨越的低温度： 85℃

情况温度（高）： 55℃

计较所需散热器的热阻。

现实散热器与芯片之间的热阻很小，取01℃/W作为类似。则

（R + 0.1）× 20W